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MSP430FR6889 - 产品图解:
MSP430FR6889-MSP430FR6889 混合信号微处理器
MSP430FR6889-超低功耗-低功耗MCU-微控制器(MCU)
MSP430FR6889-MSP430FR688x(1)、MSP430FR588x(1) 混合信号微控制器
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TI产品 - MSP430FR6889介绍
MSP430FR6889 - MSP430FR6889 混合信号微处理器

MSP430FR6889是TI公司的一款超低功耗产品,MSP430FR6889是MSP430FR6889 混合信号微处理器,本页介绍了MSP430FR6889的产品说明、应用、特性等,并给出了与MSP430FR6889相关的TI元器件型号供参考。

MSP430FR6889 - MSP430FR6889 混合信号微处理器 - 超低功耗 - 低功耗MCU - TI公司(Texas Instruments,德州仪器)

1 器件概述
产品特性
  • 嵌入式微控制器
    • 高达 16 MHz 时钟频率的 16 位精简指令集 (RISC) 架构
    • 宽电源电压范围(1.8V 至 3.6V) (1)
    (1)
  • 经优化的超低功率模式
    • 激活模式:大约 100µA/MHz
    • 待机(具有低功率低频内部时钟源 (VLO) 的 LPM3):0.4µA(典型值)
    • 实时时钟 (LPM3.5):0.35µA(典型值) (2)
    • 关断 (LPM4.5):0.02µA(典型值)
    (2)
  • 超低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 高达 128KB 的非易失性存储器
    • 超低功耗写入
    • 125ns 每个字的快速写入(4ms 内写入 64KB)
    • 统一标准存储器 = 单个空间内的程序 + 数据 + 存储
    • 1015 写入周期持久性
    • 抗辐射和非磁性
  • 智能数字外设
    • 32 位硬件乘法器 (MPY)
    • 3 通道内部直接存储器访问 (DMA)
    • 具有日历和报警功能的实时时钟 (RTC)
    • 5 个 16 位定时器,每个定时器具有多达 7 个捕捉/比较寄存器
    • 16 位和 32 位循环冗余校验器(CRC16、CRC32)
  • 高性能模拟
    • 扩展扫描接口 (ESI),可用于在后台测量水容积、热量和气体体积
    • 16 通道模拟比较器
    • 12 位模数转换器 (ADC),具有内部基准和采样保持以及多达 16 个外部输入通道
    • 具有高达 320 段对比度控制的集成 LCD 驱动器
  • 多功能输入/输出端口
    • 所有 P1 至 P10 以及 PJ 引脚均支持电容触摸功能,无需外部组件
    • 可每位、每字节和每字访问(成对访问)
    • P1、P2、P3 和 P4 端口上,从 LPM 中的边沿可选唤醒
    • 所有端口上可编程上拉和下拉
  • 代码安全性和加密
    • 针对随机数生成算法的真随机种子
  • 增强型串行通信
    • eUSCI_A0 和 eUSCI_A1 支持:
      • 支持自动波特率侦测的通用异步收发器 (UART)
      • IrDA 编码和解码
      • 速率高达 10Mbps 的串行外设接口 (SPI)
    • eUSCI_B0 和 eUSCI_B1 支持:
      • 支持多个从器件寻址的 I2C
      • 速率高达 10Mbps 的串行外设接口 (SPI)
    • 硬件 UART 和 I2C 引导加载程序 (BSL)
  • 灵活时钟系统
    • 具有 10 个可选厂家调整频率的定频数控振荡器 (DCO)
    • 低功率低频内部时钟源 (VLO)
    • 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 高频晶振 (HFXT)
  • 开发工具和软件
    • 自由的专业开发环境 具有 EnergyTrace++™ 技术
    • 实验和开发套件
  • 系列产品成员
    • Section 3 汇总了器件变型和可用封装类型
  • 要获得完整的模块说明,请见 《MSP430FR58xx,MSP430FR59xx,MSP430FR68xx 和 MSP430FR69xx 系列用户指南》(SLAU367)
(1) 最小电源电压受 SVS 电平限制。(2) 实时时钟 (RTC) 由 3.7pF 晶振计时。
1.2 应用
  • 水表
  • 热量计
  • 热量分配表
  • 便携式医疗仪表
  • 数据日志
产品说明

本示例中使用的 MSP430™ 超低功耗 (ULP) FRAM 平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构组合在一起,从而使得创新人员能够以较少的能源预算增加性能。 FRAM 技术以低很多的功耗将 SRAM 的速度、灵活性和耐久性与闪存的稳定性和可靠性组合在一起。

MSP430 ULP FRAM 产品组合由多种特有 FRAM 的器件集合、ULP 16 位 MSP430 CPU 和针对不同应用的智能外设组成。 ULP 架构特有 7 个低功耗模式,并针对在能源受限应用中延长电池的使用寿命对模式进行了优化。

产品器件信息
部件号封装封装尺寸(2)
MSP430FR6889PZLQFP (100)14mm x 14mm
MSP430FR6889PNLQFP (80)12mm x 12mm
MSP430FR5889PMLQFP (64)10mm x 10mm
MSP430FR5889RGCVQFN (64)9mm x 9mm
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