
AFE1256技术文档下载:
AFE1256 - 产品图解:


TI芯片:
- TLV5619QDWG4 - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
- TLC69610QPWPRQ1 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > LED 驱动器
- TLV0838IDWR - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- TPS5300DAPRG4 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性 + 开关
- MSP430FR5969IRGZR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- OPA2380AIDGKT - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- LMV228TL/NOPB - 射频和无线 > 射频检测器
- SN65LVDS9637DGN - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- SN65HVD233MDREP - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- LM723CN/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- TLV71312PDQNT - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- MM74HC367MX - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- UCC3918DPTR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 热插拔控制器
- ADS5542IPAPR - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- LM2679T-ADJ - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
- SN74HC27DBR - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- TPS6591102CA2ZRCR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- TPS3850H12DRCT - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- TLV2462AQPWRG4 - 线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓冲放大器
- SN74S37NSRG4 - 逻辑 - 栅极和逆变器



AFE1256 - 用于数字 X 射线平板检测器 (FPD) 的 256 通道模拟前端
AFE1256是TI德州仪器公司的一款医疗电子模拟前端产品,AFE1256是用于数字 X 射线平板检测器 (FPD) 的 256 通道模拟前端,本站介绍了AFE1256的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与AFE1256相关的TI元器件型号供参考。
AFE1256 - 用于数字 X 射线平板检测器 (FPD) 的 256 通道模拟前端 - 医疗电子模拟前端 - 模拟前端(AFE) - 德州仪器
产品特性
- 256 个通道
- 片上,16 位模数转换器 (ADC)
- 光电二极管抗短路
- 数据线(列)抗短路
- 高性能:
- 噪声:758 electronRMS (eRMS),1.2pC 范围内的 28pF 传感器电容器
- 积分非线性: 内部 16 位 ADC 的 ±2 最低有效位 (LSB)
- 最小扫描时间:
- 正常模式下为 37.9µs
- 2x 双像素模式下为 20µs
- 集成:
- 8 个可选满量程范围: 0.15pC(最小值)至 9.6pC(最大值)
- 内置相关双采样器
- 针对更快速数据吞吐量的 2x 双像素模式(两个相邻通道的平均充电)
- 管道式积分和读取:积分期间允许数据读取
- 灵活性:
- 电子和空穴积分
- 低功耗:
- 具有 ADC 时,每通道 2.9mW
- 无 ADC 时,每通道 2.3mW
- 打盹模式时,每通道 0.1mW
- 总断电特性
- 22mm x 5mm 凸出式金属接点芯片, 适用于带载封装 (TCP) 和覆晶薄膜封装 (COF)
2 应用范围
平板 X 射线检测器
产品说明
AFE1256 是一款 256 个通道模拟前端 (AFE),此器件被设计成满足基于平板检测器 (FPD) 的数字 X 射线系统的的要求。 此器件包括 256 个积分器,一个用于满量程充电电平选择的可编程增益放大器 (PGA),一个具有双组的相交双采样器 (CDS),256:4 模拟复用器和四个板载 16 位,逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)。 ADC 提供格式为 SPI™ 的串行数据。
硬件可选积分极性可实现正或负电荷积分,并在系统设计中提供更多的灵活性。 此打盹特性大大节省了能耗。 这一节电特性特别适合于电池供电类系统。
此器件采用 22mm x 5mm 凸出式金属接点芯片。 此器件还提供采用单体化形式的 34.89mm x 39.625mm,344 端子覆晶薄膜 (COF) TDQ 封装和 38mm x 28mm,COF-314 TDS 封装。
器件信息
| 订货编号 | 封装 | 封装尺寸 |
|---|---|---|
| AFE1256GBTD | 凸出式金属接点芯片 (533) | 22mm x 5mm |
| AFE1256TDQ (1) 产品预览器件。 | COF (344) | 34.89mm x 29.625mm |
| AFE1256TDS | COF (314) | 38mm x 28mm |
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