• 15A 电流时系统效率达 93%
• 最大额定持续电流 25A，峰值 60A
• 高频运行（高达 2MHz）
• 高密度 - 3.5 × 4.5mm 小外形尺寸无引线 (SON) 封装
• 超低电感封装
• 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
• 超低静态 (ULQ) 电流模式
• 与 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
• 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
• 三态 PWM 输入
• 集成型自举二极管
• 击穿保护
• 符合 RoHS 环保标准 – 无铅端子镀层
• 无卤素

• 超级本/笔记本 DC/DC 转换器
• 多相 Vcore 和 DDR 解决方案
• 网络互联、电信和计算系统中的负载点同步降压

CSD95375Q4M NexFET™ 功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。 此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能，此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。 此外，驱动器 IC 支持 ULQ 模式，此模式支持针对 Windows™ 8启用连接待机。 借助于 PWM 输入三态，静态电流被减少至 130µA，并支持立即响应。 当 SKIP# 被保持在三态时，电流被减少至 8µA（恢复切换通常需要 20µs）。 这个组合可在小型 3.5 x 4.5mm 外形尺寸封装中实现高电流、高效和高速开关器件。 此外，PCB 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

• SN74ACT8997 - 具有 4 位识别总线扫描控制的 TAP 合并器的扫描路径连接器
• CSD87333Q3D - 高占空比同步降压 NexFET? 3x3 电源块
• SN74ALVCH373 - 具有三态输出的八路透明 D 类锁存器
• TLV7113333D - 双通道、200mA 输出、低噪声、高 PSRR、低压降稳压器，具有有源下拉功能
• TPS3125G15 - 采用 5/SOT23 封装且具有 /MR 的单通道 (1.5V) SVS
• MSP430F417 - 16 位超低功耗微控制器，具有 32kB 闪存、1KB RAM、比较器和 96 段 LCD
• TLC7705M - 单电源 SVS (5v)，具有可编程时间延迟及推挽输出
• DRV134 - 音频平衡线路驱动器
• ADC31JB68 - 单通道 16 位，500Msps 模数转换器
• SN74LS377 - 具有时钟使能输入的八路 D 类触发器