• 15A 电流时系统效率达 90%
• 最大额定持续电流 20A，峰值 45A
• 高频运行（高达 2MHz）
• 高密度 – 3.5 × 4.5mm 小外形尺寸无引线封装 (SON) 尺寸
• 超低电感封装
• 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
• 超低静态 (ULQ) 电流模式
• 与 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
• 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
• 输入电压高达 24V
• 三态 PWM 输入
• 集成引导加载二极管
• 击穿保护
• 符合 RoHS 绿色环保标准-无铅端子镀层
• 无卤素

• 超级本/笔记本 DC/DC 转换器
• 多相 Vcore 和 DDR 解决方案
• 在网络互联、电信、和计算系统中的负载点同步降压

CSD97394Q4M NexFET™ 功率级的设计经过高度优化，适用于针对高功率、高密度同步降压转换器。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。 此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能，此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。 此外，驱动器 IC 支持 ULQ 模式，此模式支持针对 Windows® 8 的联网待机功能。借助于三态 PWM 输入，静态电流可减少至 130μA，并支持立即响应。 当 SKIP# 保持在三态时，电流可减少至 8µA（恢复切换通常需要 20µs）。 这个组合在小型 3.5 x 4.5mm 外形尺寸封装中实现具有高电流、高效和高速开关功能的器件。 此外，印刷电路板 (PCB) 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

• SN75113 - 双路差动线路驱动器
• TL16C752C - 具有 64 字节 FIFO 的双路 UART
• TPS3701 - 具有用于过压和欠压检测功能的内部参考的 36V 窗口比较器
• SN65HVD20 - 扩展共模 RS-485 收发器
• DS80EP100 - 用于背板和电缆的 5 至 12.5 Gbps、省电均衡器
• TPD2EUSB30A - 用于高速低电压接口的双通道 ESD/ 电涌解决方案
• ISO7240CF-Q1 - 汽车类四通道 4/0.25Mbps 数字隔离器，可选故障保护
• UCC3819A - BiCMOS 功率因子前置稳压器
• LM19 - 采用 TO-92 封装的模拟输出温度传感器
• TMS320F2810 - 具有闪存的 32 位数字信号控制器