
LDC1000-Q1技术文档下载:
LDC1000-Q1 - 产品图解:


TI芯片:
- UCC3804DG4 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器
- TPS2330IDRG4 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 热插拔控制器
- ATL431LIBIDBZR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- JM38510/65352B2A - 集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
- ULN2004ADYYR - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 双极晶体管阵列
- TMS320F28068FPZT - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- TLV75528PDRVR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- TL1963A-15EVM - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 线性稳压器评估板
- TXU0204QPWRQ1 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
- CDC6CE033333ADLXR - 晶体,振荡器,谐振器 > 振荡器
- CY74FCT16952ATPVC - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- ULN2003APWR - 分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 双极晶体管阵列
- TPS728185295YZUT - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- F280049RSHSR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- TCA9554ADWR - 集成电路(IC) > 接口 > I/O 扩展器
- TPA4860DRG4 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- BQ28550DRZT-R1 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电池管理
- LM25088MH-2EVAL - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板
- TLV9002IDR - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- TLE2425IDRG4 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准



LDC1000-Q1 - 5V、高分辨率、符合 AECQ100 标准的电感数字转换器
LDC1000-Q1是TI德州仪器公司的一款电感数字转换器产品,LDC1000-Q1是5V、高分辨率、符合 AECQ100 标准的电感数字转换器,本站介绍了LDC1000-Q1的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与LDC1000-Q1相关的TI元器件型号供参考。
LDC1000-Q1 - 5V、高分辨率、符合 AECQ100 标准的电感数字转换器 - 电感数字转换器 - 电感式传感 - 德州仪器
产品特性
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 的下列结果:
- 器件温度 0 级:–40°C 至 150°C 的环境运行温度范围 E
- 器件温度 1 级:-40℃ 至 125°C 的环境运行温度范围 Q
- 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
- 器件充电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C6
- 无磁体操作
- 亚微米高精度
- 可调感测范围(通过线圈设计实现)
- 更低的系统成本
- 远程传感器放置(从恶劣环境中将 LDC 去耦合)
- 高耐久性(借助于遥控操作)
- 对于环境干扰的不敏感性(诸如污垢、灰尘、水、油)
- 电源电压,模拟:4.75 至 5.25V
- 电源电压,IO:1.8 至 5.25V
- 电源电流(无 LC 振荡电路):1.7mA
- RP 分辨率:16 位
- L 分辨率:24 位
- LC 频率范围:5kHz 至 5MHz
产品应用
- 电传线控系统
- 轮齿计数
- 流量计
- 按钮开关
- 旋转位置传感器
- 线性位置传感器
- 踏板位置传感器
- 油门位置传感器
产品说明
电感感测是一种遥控式短程感测技术,能够在灰尘、污垢、油和潮湿环境中对导体目标进行低成本、高分辨率感测,这使得该技术在恶劣环境中非常可靠。 例如,通过使用可在印刷电路板 (PCB) 上作为感测元件创建的线圈,LDC1000-Q1 器件可实现超低成本系统解决方案。
电感感测技术可对线性位置或角位置、位移、运动、压缩、振动、金属成分实现高精度测量,适用于市面上包括汽车、消费类、计算机、工业用、医疗用和通信应用在内的很多其它应用领域。 电感感测以低于其它竞争对手解决方案的成本提供更佳的性能和可靠性。
LDC1000-Q1 器件是世界上第一个符合汽车应用需要的 LDC,可通过低功耗、小封装尺寸解决方案体现电感感测的优势。 此产品采用 16 引脚薄型小外形尺寸封装 (TSSOP),并且提供了几种运行模式。 一个串行外设接口 (SPI) 简化了到微控制器 (MCU) 的连接。
产品器件信息
| 部件号 | 封装 | 封装尺寸(标称值) |
|---|---|---|
| LDC1000-Q1 | TSSOP (16) | 5.00mm x 4.40mm |
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