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LP8556 - 产品图解:


TI芯片:
- RES60A210QDWVRQ1 - 电阻器 > 电阻器网络,阵列
- SN74ALS808AFN - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- LM8365BALMF27/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- ADS574KP-2 - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- SN74LVC541APWR - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- TL034IDR - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- TPA0172PWPRG4 - 线性 - 放大器 - 音频
- TL431CLPE3 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- LM2841YMKX-ADJL/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
- TLV4062QDBVRQ1 - 集成电路(IC) > 线性 > 比较器
- PT4852A - 直流转换器
- TPSM365R6V3RDNR - 板安装电源 > 直流转换器
- TPS6286A10EVM-050 - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板
- TPS3707-50DRG4 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- ADC0838CCN - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- PCA9554DGVR - 集成电路(IC) > 接口 > I/O 扩展器
- LM2937ET-2.5/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- TMP006BIYZFT - 传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
- LM3S6C65-IQC80-A1T - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- TCAN1042HVDR - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器



LP8556 - 6 通道高效 LED 背光驱动器
LP8556是TI德州仪器公司的一款背光产品,LP8556是6 通道高效 LED 背光驱动器,本站介绍了LP8556的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与LP8556相关的TI元器件型号供参考。
LP8556 - 6 通道高效 LED 背光驱动器 - 背光 - LED驱动器 - 德州仪器
产品特性
- 配有高效 DC–DC 升压转换器,集成了 0.19Ω 功率 MOSFET 和三个开关频率选项:312kHz、625kHz 和1250kHz
- 升压开关输入电压范围为 2.7V 至 36V,支持多节锂离子电池(VDD 输入范围为 2.7V 至 20V)
- 升压开关输出电压范围为 7V 至 43V,每通道支持 3-12 个 WLED 串联
- 可配置通道计数(1 至 6)
- 每通道电流高达 50mA
- PWM 和/或 I2C 亮度控制
- 相移 PWM 模式降低可闻噪声
- 自适应调光可提高 LED 驱动光效
- 可编程边缘速率控制和扩展频谱方案最大限度地减小了开关噪声并提高了 EMI 性能
- LED 故障(短路和开路)检测,欠压闭锁 (UVLO)、热关断 (TSD)、过流保护 (OCP 和过压保护 (OVP)(多达 6 个阈值选项)
- 采用微型 20 凸点、0.4mm 间距芯片尺寸球状引脚栅格阵列 (DSBGA) 封装和 24 垫片、4mm x 4mm x 0.8mm、0.5mm 间距超薄型四方扁平无引线(WQFN) 封装
产品应用
平板电脑 LCD 的 LED 背光
简化电路原理图
产品说明
LP8556 器件是一款白色 LED 驱动器,具有一个异步升压转换器和六个可通过 PWM 信号或 I2C 主电路控制的高精度灌电流。
升压转换器采用自适应输出电压控制,可为 LED 驱动器在 7V 至 43 V 之间设置最佳电压。这一特性可将输出电压调整为满足所有条件的最低级别,从而最大限度地减少功耗。 该转换器可在三种开关频率下运行:312kHz、625kHz 和 1250kHz,这些频率由外部电阻设定或通过 EPROM 预配置。 可编程转换率控制和扩展频谱方案最大限度地减小了开关噪声并提高了 EMI 性能。
PWM 调光分辨率高达 15 位,可用于设定 LED 灌流。 专有自适应调光模式,能够更大程度地节省系统能耗。 此外,相移 LED PWM 调光功能减小了可闻噪声并且允许采用更小的升压输出电容。
LP8556 器件具有全套安全功能,可确保器件和外部组件稳定运行。 其中包括:输入欠压闭锁、热关断、过流保护、6 级过压保护、LED 开路和短路检测。
LP8556 器件工作的环境温度范围为 -30℃ 至 85°C。 它采用节省空间的 20 凸点 DSBGA 封装和 24 垫片 WQFN 封装。
产品器件信息
| 器件型号 | 封装 | 封装尺寸 |
|---|---|---|
| LP8556 | DSBGA (20) | 2.401mm x 1.74mm(最大值) |
| WQFN (24) | 4.00mm x 4.00mm(标称值) |
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