
LSF0204技术文档下载:
LSF0204 - 产品图解:


TI芯片:
- LP3947ISD-51EV - 评估和演示板及套件
- PCM1600Y/2KG4 - 数据采集 - ADC-DAC - 专用型
- MSP430F2131TDGVR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- ALM2402FQ1EVM - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 运算放大器评估板
- TPS2546QRTERQ1 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
- PT5109M - 板安装电源 > 直流转换器
- 54ACT374FM-MLS - 集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
- UCC27528DSDR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 栅极驱动器
- LP-EM-CC2340R5 - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 射频评估和开发套件,板
- UCC3818DWTRG4 - 电源管理IC - PFC(功率因数校正)
- SN74LV8151PW - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器 - 多功能,可配置
- TMS320C5535AZHHA10 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- UC3548N - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器
- LP2986AILD-5.0 - 电源管理IC - 稳压器 - 线性
- SN74ABT8652DW - 集成电路(IC) > 逻辑 > 专用逻辑器件
- BQ29410PW - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电池管理
- TLV73310PDBVR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- SN74AUP3G17YFPR - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- DSD1700E - 集成电路(IC) > 数据采集 > ADC/DAC - 特殊用途
- TAA5212EVM-K - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件



LSF0204 - 适用于漏极开路和推挽应用的 4 位双向多电压电平转换器
LSF0204是TI德州仪器公司的一款双向电压转换产品,LSF0204是适用于漏极开路和推挽应用的 4 位双向多电压电平转换器,本站介绍了LSF0204的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与LSF0204相关的TI元器件型号供参考。
LSF0204 - 适用于漏极开路和推挽应用的 4 位双向多电压电平转换器 - 双向电压转换 - 电压电平转换 - 德州仪器
产品特性
- 用无方向端子提供双向电压转换
- 最大传播延迟少于 1.5ns
- 支持高速转换,大于 100MHz
- 支持 Ioff,局部断电模式(请参见Feature Description)
- 可实现以下电压之间的双向电压电平转换
- 1.0V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
- 1.2V ↔ 1.8/2.5/3.3/5V
- 1.8V ↔ 2.5/3.3/5V
- 2.5V ↔ 3.3/5V
- 3.3V ↔ 5V
- 低待机电流
- 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
- 低导通电阻 Ron 提供较少的信号失真
- 针对 EN 为低电平的高阻抗 I/O 端子
- 直通引脚分配以简化印刷电路板 (PCB) 走线路由
- 锁断性能超过 100mA,符合 JESD17 规范
- -40°C 至 125°C 工作温度范围
- 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 规范
- 2000V 人体模型(A114-B,II 类)
- 200V 机器模型 (A115-A)
- 1000V 充电器件模型 (C101)
产品应用
- GPIO,MDIO,PMBus,SMBus,SDIO,UART,I2C,和其他电信基础设施中的接口
- 工业用
- 汽车用
- 个人计算
产品说明
LSF 系列是工作电压介于 1.0V 至 4.5V (Vref_A) 和 1.8V 至 5.5V (Vref_B) 之间的双向电压电平转换器。 此器件在无需方向端子的条件下便可在开漏或推挽应用中实现 1.0V 至 5.0V 的双向电压转换。 对于采用 15pF 电容器和 165Ω 上拉电阻器的开漏系统,LSF 系列支持传输速度大于 100MHz 电平转换应用。
当 An 或 Bn 端口为低电平时,此开关处于接通状态,并且在 An 和 Bn 端口之间存在一个低电阻连接。 开关的低 Ron 可用最小传播延迟和信号失真来实现连接。 A 端或 B 端的电压将限制为 Vref_A,且可上拉至 Vref_A 到 5V 之间的任何电压水平。利用此功能,可在无需方向控制的情况下实现用户选择的较高和较低电压间的无缝转换。
产品器件信息
| 器件型号 | 封装 | 封装尺寸(标称值) |
|---|---|---|
| LSF0204x | 薄型小外形尺寸封装 (TSSOP) (14) | 5.00mm x 4.40mm |
| UQFN (12) | 2.00mm × 1.70mm | |
| VQFN (14) | 3.50mm x 3.50mm | |
| DSBGA (12) | 1.90mm × 1.40mm |
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