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MSP430F2416-16 位超低功耗微控制器,具有 92KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、2 个 USCI 和 HW 乘法器
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TI产品 - MSP430F2416介绍
MSP430F2416 - 16 位超低功耗微控制器,具有 92KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、2 个 USCI 和 HW 乘法器

MSP430F2416是TI公司的一款超低功耗产品,MSP430F2416是16 位超低功耗微控制器,具有 92KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、2 个 USCI 和 HW 乘法器,本页介绍了MSP430F2416的产品说明、应用、特性等,并给出了与MSP430F2416相关的TI元器件型号供参考。

MSP430F2416 - 16 位超低功耗微控制器,具有 92KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、2 个 USCI 和 HW 乘法器 - 超低功耗 - 低功耗MCU - TI公司(Texas Instruments,德州仪器)

产品描述

德州仪器 (TI) 的 MSP430 系列超低功耗微控制器由多个器件组成,这些器件特有针对多种应用的不同外设集。 这种架构与 5 种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池的使用寿命而进行了优化。 该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和有助于大大提高编码效率的常数发生器。 数字控制振荡器 (DCO) 可在不到 1µs 的时间里从低功耗模式至运行模式的唤醒。

MSP430F261x 和 MSP430F241x 系列是微控制器配置,此配置具有两个内置 16 位定时器、一个快速 12 位模数 (A/D) 转换器、一个比较器、双路 12 位数模 (D/A) 转换器、四个通用串行通信接口 (USCI)模块,DMA,和多达 64 个 I/O 引脚。 除未执行 DAC12 和 DMA 模块之外,MSP430F241x 器件与 MSP430F261x 器件完全一样。

典型应用包括传感器系统、工业控制应用、手持仪表。 对于医疗成像应用,12mm x 12mm LQFP - 64 封装也可提供为一个非磁性封装。

产品特性

  • 低电源电压范围: 1.8V 至 3.6V
  • 超低功耗
    • 运行模式:365μA (在 1MHz 频率和 2.2V 电压条件下)
    • 待机模式 (VLO):0.5μA
    • 关断模式 (RAM 保持):0.1μA
  • 可在不到 1μs 的时间里从待机模式唤醒
  • 16 位精简指令集 (RISC) 架构,62.5ns 指令周期时间
  • 3 通道内部直接内存访问 (DMA)
  • 带内部基准、采样与保持以及自动扫描功能的 12 位模数 (A/D) 转换器
  • 具有同步功能的双通道 12 位数模 (D/A) 转换器
  • 具有 3 个捕获/比较寄存器的 16 位 Timer_A
  • 具有 7 个捕获/比较及阴影寄存器的 16 位 Timer_B
  • 片上比较器
  • 4 个通用串行通信接口 (USCI)
    • USCI_A0 和 USCI_A1
      • 支持自动波特率检测的增强型通用异步接收发器 (UART)
      • IrDA 编码器和解码器
      • 同步 SPI
    • USCI_B0 和 USCI_B1
      • I2C™
      • 同步串行外设接口 (SPI)
  • 具有可编程电平检测功能的电源电压监控器/监视器
  • 欠压检测器
  • 引导加载程序
  • 串行板上编程、无需外部编程电压、由安全熔丝实现的可编程代码保护
  • 系列成员:
    • MSP430F2416
      • 92KB + 256B 闪存存储器
      • 4KB RAM
    • MSP430F2417
      • 92KB + 256B 闪存存储器
      • 8KB RAM
    • MSP430F2418
      • 116KB + 256B 闪存存储器
      • 8KB RAM
    • MSP430F2419
      • 120KB + 256B 闪存存储器
      • 4KB RAM
    • MSP430F2616
      • 92KB + 256B 闪存存储器
      • 4KB RAM
    • MSP430F2617
      • 92KB + 256B 闪存存储器
      • 8KB RAM
    • MSP430F2618
      • 116KB + 256B 闪存存储器
      • 8KB RAM
    • MSP430F2619
      • 120KB + 256B 闪存存储器
      • 4KB RAM
  • 采用 80 引脚四方扁平封装 (LQFP),64 引脚LQFP,和 113 引脚球状引脚栅格阵列封装 (BGQ)(请见)
  • 要获得完整的模块说明,请参见(文献编号:SLAU144)

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