• 嵌入式微控制器
  • 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构，高达 16MHz
  • 宽电源电压范围：1.8V 至 3.6V
• 经优化的低功耗模式（3V 时）
  • 工作模式：126µA/MHz
  • 待机
    • LPM3.5（采用 VLO）：0.4μA
    • 实时时钟 (RTC) 计数器（LPM3.5，采用 32768Hz 晶振）：0.77μA
  • 关断 (LPM4.5)：15nA
• 低功耗铁电 RAM (FRAM)
  • 高达 15.5KB 的非易失性存储器
  • 内置错误修正码 (ECC)
  • 可配置的写保护
  • 对程序和常量数据统一进行存储
  • 1015 写入周期持久性
  • 抗辐射和非磁性
• 智能数字外设
  • IR 调制逻辑
  • 两个 16 位定时器，每个定时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
  • 一个仅用作定时器的 16 位 RTC 定时器
  • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
• 增强型串行通信
  • 增强型 USCI A (eUSCI_A) 支持通用异步收发器 (UART)、红外数据通讯 (IrDA) 和串行外设接口 (SPI)
  • 增强型 USCI B (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C
• 高性能模拟
  • 10 通道 10 位模数转换器 (ADC)
    • 1.5V 内部基准电压
    • 采样与保持 200ksps
• 时钟系统 (CS)
  • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
  • 具有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
    • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
  • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
  • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
  • 外部 32kHz 晶振 (XT1)
  • 可编程的 MCLK 预分频器（1 至 128）
  • 通过可编程的预分频器（1、2、4 或 8）从 MCLK 获得的 SMCLK
• 通用输入/输出和引脚功能
  • 共 60 个 I/O（64 引脚封装）
  • 16 个中断引脚（P1 和 P2），可将 MCU 从 LPM 模式下唤醒
  • 所有 I/O 均为电容式触摸 I/O
• 开发工具和软件
  • 自由的专业开发环境
• 系列成员（另请参见Section 3）
  • MSP430FR2033：15KB 程序 FRAM + 512B 信息 FRAM + 2KB RAM
  • MSP430FR2032：8KB 程序 FRAM + 512B 信息 FRAM + 1KB RAM
• 封装选项
  • 64 引脚：薄型四方扁平封装 (LQFP) (PM)
  • 56 引脚：薄型小外形尺寸封装 (TSSOP) (G56)
  • 48 引脚：TSSOP (G48)
• 要获得完整的模块说明，请参见《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列产品用户指南》（文献编号：SLAU445）

• 烟雾或火灾探测器
• 破损玻璃检测器
• 工业传感器管理
• 系统监控器、低功耗协处理器
• 温度传感器或控制器
• 数据存储、数据整合
• 人机界面 (HMI) 控制器

德州仪器 (TI) 的 MSP430™ 系列低功耗微控制器种类繁多，各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的需求。 此架构，与多种低功耗模式配合使用，是在便携式测量应用中实现延长电池寿命的最优选择。 该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU，16 位寄存器，以及常数发生器，以便于获得最大编码效率。 DCO 可使器件在不到 10µs 的时间内从低功率模式唤醒并进入工作模式。