
MSP430FR2032技术文档下载:
MSP430FR2032 - 产品图解:


TI芯片:
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- LMV112SD - 集成电路(IC) > 时钟/定时 > 时钟缓冲器,驱动器
- PT6652D - 直流转换器
- UCC3804PWTR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器
- ADS8321EB/2K5 - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
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- LM4050BEM3-2.5/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准



MSP430FR2032 - MSP430FR203x 混合信号微控制器
MSP430FR2032是TI德州仪器公司的一款超低功耗产品,MSP430FR2032是MSP430FR203x 混合信号微控制器,本站介绍了MSP430FR2032的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MSP430FR2032相关的TI元器件型号供参考。
MSP430FR2032 - MSP430FR203x 混合信号微控制器 - 超低功耗 - 低功耗MCU - 德州仪器
1 器件概述
产品特性
- 嵌入式微控制器
- 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构,高达 16MHz
- 宽电源电压范围:1.8V 至 3.6V
- 经优化的低功耗模式(3V 时)
- 工作模式:126µA/MHz
- 待机
- LPM3.5(采用 VLO):0.4μA
- 实时时钟 (RTC) 计数器(LPM3.5,采用 32768Hz 晶振):0.77μA
- 关断 (LPM4.5):15nA
- 低功耗铁电 RAM (FRAM)
- 高达 15.5KB 的非易失性存储器
- 内置错误修正码 (ECC)
- 可配置的写保护
- 对程序和常量数据统一进行存储
- 1015 写入周期持久性
- 抗辐射和非磁性
- 智能数字外设
- IR 调制逻辑
- 两个 16 位定时器,每个定时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
- 一个仅用作定时器的 16 位 RTC 定时器
- 16 位循环冗余校验器 (CRC)
- 增强型串行通信
- 增强型 USCI A (eUSCI_A) 支持通用异步收发器 (UART)、红外数据通讯 (IrDA) 和串行外设接口 (SPI)
- 增强型 USCI B (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C
- 高性能模拟
- 10 通道 10 位模数转换器 (ADC)
- 1.5V 内部基准电压
- 采样与保持 200ksps
- 10 通道 10 位模数转换器 (ADC)
- 时钟系统 (CS)
- 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
- 具有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
- 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
- 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
- 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
- 外部 32kHz 晶振 (XT1)
- 可编程的 MCLK 预分频器(1 至 128)
- 通过可编程的预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
- 通用输入/输出和引脚功能
- 共 60 个 I/O(64 引脚封装)
- 16 个中断引脚(P1 和 P2),可将 MCU 从 LPM 模式下唤醒
- 所有 I/O 均为电容式触摸 I/O
- 开发工具和软件
- 自由的专业开发环境
- 系列成员(另请参见Section 3)
- MSP430FR2033:15KB 程序 FRAM + 512B 信息 FRAM + 2KB RAM
- MSP430FR2032:8KB 程序 FRAM + 512B 信息 FRAM + 1KB RAM
- 封装选项
- 64 引脚:薄型四方扁平封装 (LQFP) (PM)
- 56 引脚:薄型小外形尺寸封装 (TSSOP) (G56)
- 48 引脚:TSSOP (G48)
- 要获得完整的模块说明,请参见《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列产品用户指南》(文献编号:SLAU445)
1.2 应用
- 烟雾或火灾探测器
- 破损玻璃检测器
- 工业传感器管理
- 系统监控器、低功耗协处理器
- 温度传感器或控制器
- 数据存储、数据整合
- 人机界面 (HMI) 控制器
产品说明
德州仪器 (TI) 的 MSP430™ 系列低功耗微控制器种类繁多,各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的需求。 此架构,与多种低功耗模式配合使用,是在便携式测量应用中实现延长电池寿命的最优选择。 该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU,16 位寄存器,以及常数发生器,以便于获得最大编码效率。 DCO 可使器件在不到 10µs 的时间内从低功率模式唤醒并进入工作模式。
产品器件信息
| 器件型号 | 封装 | 封装尺寸(2) |
|---|---|---|
| MSP430FR2033PM | LQFP (64) | 10mm x 10mm |
| MSP430FR2033G56 | TSSOP (56) | 14.0mm x 6.1mm |
| MSP430FR2033G48 | TSSOP (48) | 12.5mm x 6.1mm |
| MSP430FR2032PM | LQFP (64) | 10mm x 10mm |
| MSP430FR2032G56 | TSSOP (56) | 14.0mm x 6.1mm |
| MSP430FR2032G48 | TSSOP (48) | 12.5mm x 6.1mm |
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