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MSP430FR5739-EP - 产品图解:
MSP430FR5739-EP-MSP430FR5739-EP 混合信号微控制器
MSP430FR5739-EP-超低功耗-低功耗MCU-微控制器(MCU)
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TI产品 - MSP430FR5739-EP介绍
MSP430FR5739-EP - MSP430FR5739-EP 混合信号微控制器

MSP430FR5739-EP是TI公司的一款超低功耗产品,MSP430FR5739-EP是MSP430FR5739-EP 混合信号微控制器,本页介绍了MSP430FR5739-EP的产品说明、应用、特性等,并给出了与MSP430FR5739-EP相关的TI元器件型号供参考。

MSP430FR5739-EP - MSP430FR5739-EP 混合信号微控制器 - 超低功耗 - 低功耗MCU - TI公司(Texas Instruments,德州仪器)

1 器件概述
产品特性
  • 嵌入式微控制器
    • 时钟频率高达 24MHz 的 16 位精简指令集 (RISC) 架构
    • 宽电源电压范围(2V 至 3.6V)
    • 工作温度范围 -55°C 至 85°C
  • 经优化超低功率模式
    • 激活模式:81.4µA/MHz(典型值)
    • 待机(具有 VLO 的 LPM3):6.3µA(典型值)
    • 实时时钟(具有晶振的 LPM3.5):1.5µA(典型值)
    • 关断 (LPM4.5):0.32µA(典型值)
  • 超低功率铁电 RAM (FRAM)
    • 高达 16KB 的非易失性存储器
    • 超低功率写入
    • 125ns 每个字的快速写入(1ms 内写入 16KB)
    • 内置纠错编码 (ECC) 和存储器保护单元 (MPU)
    • 通用内存 = 程序 + 数据 + 存储
    • 1015 写入周期持耐久性
    • 抗辐射和非磁性
  • 智能数字外设
    • 32 位硬件乘法器 (MPY)
    • 3 通道内部直接存储器访问 (DMA)
    • 具有日历和报警功能的实时时钟 (RTC)
    • 5 个具有多达 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器
    • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
  • 高性能模拟
    • 支持电压基准和可编程滞后的 16 通道模拟比较器
    • 具有内部基准、采样与保持功能的 14 通道、10 位模数转换器
      • 在流耗为 100µA 时为 200ksps
  • 增强型串行通信
    • eUSCI_A0 和 eUSCI_A1 支持:
      • 支持自动波特率侦测的通用异步收发器 (UART)
      • IrDA 编码和解码
      • 速率高达 10Mbps 的串行外设接口 (SPI)
    • eUSCI_B0 支持:
      • 支持多个从器件寻址的 I2C
      • 速率高达 10Mbps 的串行外设接口 (SPI)
    • 硬件通用异步收发器 (UART) 引导加载程序 (BSL)
  • 电源管理系统
    • 完全集成的低压降稳压器 (LDO)
    • 具有复位功能的内核与电源电压监控器
    • 常开模式的零功率欠压检测
    • 无需外部电压的串行板上程序设计
  • 灵活的时钟系统
    • 具有 6 个可选出厂校准频率的固定频率数控振荡器 (DCO)(视器件而定)
    • 低功率低频内部时钟源 (VLO)
    • 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 高频晶振 (HFXT)
  • 开发工具和软件
    • 免费专业开发环境 (Code Composer Studio™ IDE)
    • 低成本全功能套件 ()
    • 完全开发套件(MSP-FET430U40A)
    • 目标板 (MSP-TS430RHA40A)
  • 系列产品成员
    • 在 中汇总的变量和可用封装
    • 如需了解完整的模块说明, 请查阅 《MSP430FR57xx 系列用户指南》 (SLAU272)
  • 支持国防、航天和医疗应用
    • 受控基线
    • 同一组装和测试场所
    • 同一制造场所
    • 支持扩展温度范围(-55°C 至 85°C)
    • (一些注释的参数仅支持 –40°C 至 85°C)

    • 延长的产品生命周期
    • 延长的产品变更通知
    • 产品可追溯性
产品应用范围
  • 家庭自动化
  • 安全性
  • 传感器管理
  • 数据采集
注意事项这些产品采用 FRAM 非易失性存储器技术。 FRAM 保持对于极端温度环境敏感,例如那些回流焊接或者手工焊接时产生的温度。 更多信息,请参见最大绝对额定值
注意事项必须采用与器件级 ESD 规范兼容的系统级 ESD 保护以防止电气过载或者数据或代码内存的干扰。 要获得更多信息,请参阅应用报告 《MSP430™ 系统级 ESD 注意事项》 (SLAA530)
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