
MSP430G2221技术文档下载:
MSP430G2221 - 产品图解:

TI芯片:
- TLV9062IPWR - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- TM4C1237E6PMIR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- TLC320AD77CDB - 集成电路(IC) > 接口 > 编解码器
- SN74ABT16821DGGR - 集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
- TS3L110RGYR - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关 - 特殊用途
- TLV431BQDBZTG4 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- BZX84C15VDBZRQ1 - 分立半导体产品 > 二极管 > 齐纳 > 单齐纳二极管
- TLV2461AID - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- 5962-9755901QRA - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- PCM1820Q1EVM - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
- PGA2320IDW - 集成电路(IC) > 音频专用
- TLK10002CTR - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- ADS1110A7IDBVT - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- LM4938MH/NOPB - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- MSP430F2132TPW - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- SN74HC151QDRQ1 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
- PCM2702EG4 - 集成电路(IC) > 数据采集 > ADC/DAC - 特殊用途
- SN65DSI85EVM - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
- OPA688P - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- TSW3082EVM - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 数模转换器(DAC)评估板



MSP430G2221 - MSP430G2x21、MSP430G2x31 混合信号微处理器
MSP430G2221是TI德州仪器公司的一款超低功耗产品,MSP430G2221是MSP430G2x21、MSP430G2x31 混合信号微处理器,本站介绍了MSP430G2221的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MSP430G2221相关的TI元器件型号供参考。
MSP430G2221 - MSP430G2x21、MSP430G2x31 混合信号微处理器 - 超低功耗 - 低功耗MCU - 德州仪器
产品描述
德州仪器 (TI) MSP430 系列超低功耗微控制器包含多种器件,它们特有面向多种应用的不同外设集。 这种架构与 5 种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而优化。 该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU,16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。 数字控制振荡器 (DCO) 可在不到 1µs 的时间里完成从低功耗模式至运行模式的唤醒。
MSP430G2x21/G2x31 系列产品是一款超低功率混合信号微控制器,此微控制器装有一个内置的 16 位定时器和 10 个 I/O 引脚。 MSP430G2x31 系列产品有一个 10 位模数 (A/D) 转换器和使用同步协议(SPI 或者 I2C)的内置通信功能。 配置详细信息,请见。
典型应用包括低成本传感器系统,此类系统负责捕获模拟信号,将之转换为数字值,随后对数据进行处理以进行显示或传送至一个主机系统。
产品特性
- 低电源电压范围:1.8V 至 3.6V
- 超低功耗
- 运行模式:220μA (在 1MHz 频率和 2.2V 电压条件下)
- 待机模式:0.5μA
- 关闭模式(RAM 保持):0.1μA
- 5 种节能模式
- 可在不到 1μs 的时间里超快速地从待机模式唤醒
- 16 位精简指令集 (RISC) 架构,62.5ns 指令周期时间
- 基本时钟模块配置
- 具有一个校准频率并高达 16MHz 的内部频率
- 内部极低功率低频 (LF) 振荡器
- 32kHz 晶振
- 外部数字时钟源
- 具有 2 个捕捉/比较寄存器的 16 位 Timer_A
- 支持 SPI 和 I2C 的通用串行接口(请见)
- 欠压检测器
- 带内部基准、采样与保持、和自动扫描功能的 10 位 200 每秒千次采样 (ksps) 模数 (A/D) 转换器(请见)
- 串行板上编程,无需外部编程电压,利用安全熔丝实现可编程代码保护
- 具有两线制 (Spy-Bi-Wire) 接口的片上仿真逻辑电路
- 系列产品成员详细信息,请见
- 采用 14 引脚塑料小外形尺寸薄型封装 (TSSOP)(PW),14 引脚塑料双列直插封装 (PDIP)(N),和 16 引脚四方扁平无引线 (QFN) 封装 (RSA)
- 完整的模块说明,请见()
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