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MSP430G2513 - 产品图解:

TI芯片:
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- LMG1025-Q1EVM - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
- TPIC6595DWG4 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
- TPS59650RSLR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 特殊用途稳压器
- CY74FCT543CTQC - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- INA195AIDBVRG4 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电流调节/管理
- CD4042BPWRE4 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
- LMC7221AIM5 - 集成电路(IC) > 线性 > 比较器
- SNJ54F373FK - 集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
- PT4832A - 直流转换器
- AMC0380R04DFXR - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- TPS922051D2DGNR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > LED 驱动器
- TB3R2DG4 - 接口 - 驱动器,接收器,收发器
- LM5021NA-2/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > AC DC 转换器,离线开关
- 54170DM - 集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
- INA118UBG4 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- DAC102S085EB/NOPB - 评估板 - 数模转换器(DAC)
- SN74LV374ADWG4 - 逻辑 - 触发器
- INA241B1QDDFRQ1 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- TLV5639CPWR - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)



MSP430G2513 - MSP430G2x53、MSP430G2x13 混合信号微处理器
MSP430G2513是TI德州仪器公司的一款超低功耗产品,MSP430G2513是MSP430G2x53、MSP430G2x13 混合信号微处理器,本站介绍了MSP430G2513的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MSP430G2513相关的TI元器件型号供参考。
MSP430G2513 - MSP430G2x53、MSP430G2x13 混合信号微处理器 - 超低功耗 - 低功耗MCU - 德州仪器
产品描述
德州仪器 (TI) MSP430 系列超低功耗微控制器包含多种器件,它们特有面向多种应用的不同外设集。 这种架构与 5 种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池使用寿命而优化。 该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU,16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。 数字控制振荡器 (DCO) 可在不到 1µs 的时间里完成从低功耗模式至运行模式的唤醒。
MSP430G2x13 和 MSP430G2x53 系列是超低功耗混合信号微控制器,具有内置的 16 位定时器、多达 24 个支持触摸感测的 I/O 引脚、一个多用途模拟比较器以及采用通用串行通信接口的内置通信能力。 此外,MSP430G2x53 系列成员还具有一个 10 位模数 (A/D) 转换器。 有关配置的详情请见 。
典型应用包括低成本传感器系统,此类系统负责捕获模拟信号、将之转换为数字值、随后对数据进行处理以进行显示或传送至主机系统。
产品特性
- 低电源电压范围:1.8V 至 3.6V
- 超低功耗
- 运行模式:230μA(在 1MHz 频率和 2.2V 电压条件下)
- 待机模式:0.5μA
- 关闭模式(RAM 保持):0.1μA
- 5 种节能模式
- 可在不到 1μs 的时间里超快速地从待机模式唤醒
- 16 位精简指令集 (RISC) 架构,62.5ns 指令周期时间
- 基本时钟模块配置
- 具有四种校准频率并高达 16MHz 的内部频率
- 内部超低功耗低频 (LF) 振荡器
- 32kHz 晶振
- 外部数字时钟源
- 两个 16 位 Timer_A,分别具有三个捕获/比较寄存器
- 多达 24 个支持触摸感测的 I/O 引脚
- 通用串行通信接口 (USCI)
- 支持自动波特率检测的增强型通用异步收发器 (UART)
- IrDA 编码器和解码器
- 同步 SPI
- I2C™
- 用于模拟信号比较功能或者斜率模数 (A/D) 转换的片载比较器
- 带有内部基准、采样与保持以及自动扫描功能的 10 位 200ksps 模数 (A/D) 转换器(请见)
- 欠压检测器
- 串行板上编程,无需外部编程电压,利用安全熔丝实现可编程代码保护
- 具有两线制 (Spy-Bi-Wire) 接口的片上仿真逻辑电路
- 系列成员汇总于
- 封装选项
- 薄型小外形尺寸封装 (TSSOP):20 引脚,28 引脚
- 塑料双列直插式封装 (PDIP):20 引脚
- 四方扁平无引线封装 (QFN):32 引脚
- 如需了解完整的模块说明, 请查阅 (文献编号)
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