
SN74AUC1G08技术文档下载:
SN74AUC1G08 - 产品图解:

TI芯片:
- LM4780TA/NOPB - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- TPS1H100BQPWPRQ1 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
- CLVTH16244AQDGGREP - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- DDS39RFS10ACL - 集成电路(IC) > 接口 > 直接数字合成(DDS)
- SN74153N - 集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
- LM8342SD - 集成电路(IC) > 专用 IC
- LM2854-1000EVAL - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板
- SN74LVC1G123YEPR - 集成电路(IC) > 逻辑 > 多谐振荡器
- TL3474AIDRE4 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- LMX2541SQE2060E/NOPB - 集成电路(IC) > 时钟/定时 > 时钟发生器,PLL,频率合成器
- TPS72011DRVR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- TPUL2T223DRQ1 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 多谐振荡器
- CC3120BOOST - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 扩展板,子卡
- SN74LVC157APWG4 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
- CSD96415RWJ - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 全半桥驱动器
- SN74AHCT16244DLG4 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- MSP430F2003IRSAT - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- CD4572UBM - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器 - 多功能,可配置
- DRV8872EVM - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
- INA141UA/2K5G4 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器



SN74AUC1G08 - 单路 2 输入正与门
SN74AUC1G08是TI德州仪器公司的一款无产品,SN74AUC1G08是单路 2 输入正与门,本站介绍了SN74AUC1G08的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与SN74AUC1G08相关的TI元器件型号供参考。
SN74AUC1G08 - 单路 2 输入正与门 - 无 - 小尺寸逻辑器件 - 德州仪器
产品描述
产品特性
- Available in the Texas Instruments NanoFree Package
- Optimized for 1.8-V Operation and Is 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
- Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Sub-1-V Operable
- Max tpd of 2.4 ns at 1.8 V
- Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
- ±8-mA Output Drive at 1.8 V
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
NanoFree is a trademark of Texas Instruments
DESCRIPTION/ORDERING INFORMATION
This single 2-input positive-AND gate is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.
The SN74AUC1G08 performs the Boolean function Y = A B or Y = A\ + B\ in positive logic.
NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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