
SN74AUC1G08技术文档下载:
SN74AUC1G08 - 产品图解:

TI芯片:
- TAS5036AIPFCRG4 - 集成电路(IC) > 音频专用
- LMK03002CISQ/NOPB - 集成电路(IC) > 时钟/定时 > 时钟发生器,PLL,频率合成器
- LMH6628MAX/NOPB - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- DAC712PL - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
- SN74BCT2828BDW - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- LMP90098MHX/NOPB - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模拟前端(AFE)
- LM4675TLBD - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 音频放大器评估板
- TLV2763IDGSR - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- LM3S1G21-IQC80-A2T - 嵌入式 - 微控制器
- TPS37A382828DYYRQ1 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- BQ4802YPWR - 集成电路(IC) > 时钟/定时 > 实时时钟
- TPS2014DG4 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
- TPSM846C24DEVM-007 - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板
- CD74HCT563E - 集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
- TLV2172IDR - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- DS40MB200SQ/NOPB - 集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器
- LM5152EVM-BST - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板
- MSP430F47163IPZR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- SN74AHCT174D - 集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
- LM2576HVSX-ADJ/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器



SN74AUC1G08 - 单路 2 输入正与门
SN74AUC1G08是TI德州仪器公司的一款无产品,SN74AUC1G08是单路 2 输入正与门,本站介绍了SN74AUC1G08的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与SN74AUC1G08相关的TI元器件型号供参考。
SN74AUC1G08 - 单路 2 输入正与门 - 无 - 小尺寸逻辑器件 - 德州仪器
产品描述
产品特性
- Available in the Texas Instruments NanoFree Package
- Optimized for 1.8-V Operation and Is 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
- Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Sub-1-V Operable
- Max tpd of 2.4 ns at 1.8 V
- Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
- ±8-mA Output Drive at 1.8 V
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
NanoFree is a trademark of Texas Instruments
DESCRIPTION/ORDERING INFORMATION
This single 2-input positive-AND gate is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.
The SN74AUC1G08 performs the Boolean function Y = A B or Y = A\ + B\ in positive logic.
NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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