
SN74AUC1GU04技术文档下载:
SN74AUC1GU04 - 产品图解:

TI芯片:
- LM6172IMX - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- TPS826711SIPR - 板安装电源 > 直流转换器
- LPC662AIM - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- TPS53659RSBR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 特殊用途稳压器
- TPS74001DPTT - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- SN74AHCT74MDREP - 集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
- TPS2236DAPR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
- SN74LVC1G07DBVR - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- TLV2262AIPWR - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- LM111712V0QDCYRQ1 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- LM6584MTX/NOPB - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 视频放大器和模块
- TLC7701IDG4 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- SN74AHC540DGVR - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- SN74BCT240NSR - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- TL432BQDBVRG4 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- DAC8881SRGET - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
- TMS320F2809GGMS - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- UCC27511DBVT - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 栅极驱动器
- TPSM82821AEVM-127 - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板
- LM3S8630-IBZ50-A2 - 嵌入式 - 微控制器



SN74AUC1GU04 - 单路反向器闸
SN74AUC1GU04是TI德州仪器公司的一款无产品,SN74AUC1GU04是单路反向器闸,本站介绍了SN74AUC1GU04的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与SN74AUC1GU04相关的TI元器件型号供参考。
SN74AUC1GU04 - 单路反向器闸 - 无 - 小尺寸逻辑器件 - 德州仪器
产品描述
产品特性
- Available in the Texas Instruments NanoFree Package
- Optimized for 1.8-V Operation and Is 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
- Sub-1-V Operable
- Max tpd of 2.4 ns at 1.8 V
- Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
- ±8-mA Output Drive at 1.8 V
- Unbuffered Output
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
NanoFree is a trademark of Texas Instruments.
DESCRIPTION/ORDERING INFORMATION
This single inverter gate is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.
The SN74AUC1GU04 contains one inverter with an unbuffered output and performs the Boolean function Y = A.
NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
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