
SN74AUC1GU04技术文档下载:
SN74AUC1GU04 - 产品图解:

TI芯片:
- LM5117QPSQ/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器
- TMS320DM335DZCEA13 - 嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
- TPS92630QPWPRQ1 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > LED 驱动器
- LM431AIM3/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- TPS3808G12DBVT - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- CSD17577Q3A - 分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
- TLV5619QDWR - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
- OPA2336U - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- TMP451HQDQFTQ1 - 传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
- 74FCT2646ATQCTG4 - 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- LM2637M/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- LMH7322SQX/NOPB - 集成电路(IC) > 线性 > 比较器
- CY74FCT2543TQCTG4 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- MUX708QPWRQ1 - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- DAC7614UB/1KG4 - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
- TLV809EA26DPWR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- LM2673SD-3.3 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
- INA199B2RSWT - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- LP2980IM5X-3.0 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- LM4040C10IDBZT - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准



SN74AUC1GU04 - 单路反向器闸
SN74AUC1GU04是TI德州仪器公司的一款无产品,SN74AUC1GU04是单路反向器闸,本站介绍了SN74AUC1GU04的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与SN74AUC1GU04相关的TI元器件型号供参考。
SN74AUC1GU04 - 单路反向器闸 - 无 - 小尺寸逻辑器件 - 德州仪器
产品描述
产品特性
- Available in the Texas Instruments NanoFree Package
- Optimized for 1.8-V Operation and Is 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
- Sub-1-V Operable
- Max tpd of 2.4 ns at 1.8 V
- Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
- ±8-mA Output Drive at 1.8 V
- Unbuffered Output
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
NanoFree is a trademark of Texas Instruments.
DESCRIPTION/ORDERING INFORMATION
This single inverter gate is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.
The SN74AUC1GU04 contains one inverter with an unbuffered output and performs the Boolean function Y = A.
NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
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