
SN74AUC1GU04技术文档下载:
SN74AUC1GU04 - 产品图解:

TI芯片:
- TWL6032A1B6YFFT - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- TPSM64406EVM - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板
- REF3212AMDBVREP - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- TMAG5111A2AQDBVRQ1 - 传感器,变送器 > 磁性传感器 > 开关(固态)
- LM4050BEM3X-2.5 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- TLK1201AIRCPG4 - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- TPS2011ADRG4 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
- ADC12138CIMSAX - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- TPS3850G12DRCR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- PTMA402050N1AD - 板安装电源 > 直流转换器
- OPA2992QDGKRQ1 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- LM4951SDX/NOPB - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- ADC3910D125EVM - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 模数转换器(ADC)评估板
- LMV612MAX/NOPB - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- TLV3402CDGK - 集成电路(IC) > 线性 > 比较器
- DS90UB926QSQE/NOPB - 集成电路(IC) > 接口 > 串行器,解串器
- LM4859SP/NOPB - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- DAC53204RTER - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
- LP2996LQX - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- MSP430FR5722IPW - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器



SN74AUC1GU04 - 单路反向器闸
SN74AUC1GU04是TI德州仪器公司的一款无产品,SN74AUC1GU04是单路反向器闸,本站介绍了SN74AUC1GU04的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与SN74AUC1GU04相关的TI元器件型号供参考。
SN74AUC1GU04 - 单路反向器闸 - 无 - 小尺寸逻辑器件 - 德州仪器
产品描述
产品特性
- Available in the Texas Instruments NanoFree Package
- Optimized for 1.8-V Operation and Is 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
- Sub-1-V Operable
- Max tpd of 2.4 ns at 1.8 V
- Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
- ±8-mA Output Drive at 1.8 V
- Unbuffered Output
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
NanoFree is a trademark of Texas Instruments.
DESCRIPTION/ORDERING INFORMATION
This single inverter gate is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.
The SN74AUC1GU04 contains one inverter with an unbuffered output and performs the Boolean function Y = A.
NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
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