
SN74AUC2G00技术文档下载:
SN74AUC2G00 - 产品图解:

TI芯片:
- TRS3221CPWRG4 - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- TLC1543QDWR - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- TPS53125RGET - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器
- LME49710MAX/NOPB - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- CD4035BPW - 集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
- MSP430F1132IRHBR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- OP27EJG - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- SN74LS06DG4 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- DRV3233ERGZRQ1 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电机驱动器,控制器
- DRV8714HQPHPRQ1 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 栅极驱动器
- DAC8532IDGK - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
- LM5117PMHX/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器
- LMP7708MAX/NOPB - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- MSP430G2303IPW20R - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- LM3411AM5-5.0 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- TLS2237DLR - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- REF3430SQDBVRQ1 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- BQ25750RRVR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电池充电器
- LM2903QPWRG4Q1 - 集成电路(IC) > 线性 > 比较器
- TLV9022PWR - 集成电路(IC) > 线性 > 比较器



SN74AUC2G00 - 双路 2 输入正与非门
SN74AUC2G00是TI德州仪器公司的一款无产品,SN74AUC2G00是双路 2 输入正与非门,本站介绍了SN74AUC2G00的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与SN74AUC2G00相关的TI元器件型号供参考。
SN74AUC2G00 - 双路 2 输入正与非门 - 无 - 小尺寸逻辑器件 - 德州仪器
产品描述
产品特性
- Available in the Texas Instruments NanoFree Package
- Optimized for 1.8-V Operation and Is 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
- Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Sub-1-V Operable
- Max tpd of 1.2 ns at 1.8 V
- Low Power Consumption, 10 µA at 1.8 V
- ±8-mA Output Drive at 1.8 V
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
NanoFree is a trademark of Texas Instruments.
DESCRIPTION/ORDERING INFORMATION
This dual 2-input positive-NAND gate is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.
The SN74AUC2G00 performs the Boolean function Y = A B or Y = A + B in positive logic.
NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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