
SN74AUC2G34技术文档下载:
SN74AUC2G34 - 产品图解:

TI芯片:
- SN75LVDT390D - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- TPS3808EG50DBVRQ1 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- LP3964EMPX-ADJ - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- UCC27519DBVR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 栅极驱动器
- TPS56C20PWP - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
- DAC81401PWR - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
- SN74AVC2T45DDFR - 集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
- SN74AUP1G00DPWR - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- LP3875EMP-5.0 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- TPS717285DCKT - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- TL432BCDBZR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- THS7002IPWPR - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- DRV8873HEVM - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
- TPS79428DCQR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- LM22671QMR-ADJ/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
- ADS574KPG4 - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- OPA4703EA/2K5 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- TLE2161ACD - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- MAX3243EIDW - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- LP2998QMRX/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 特殊用途稳压器



SN74AUC2G34 - 双路缓冲器闸
SN74AUC2G34是TI德州仪器公司的一款无产品,SN74AUC2G34是双路缓冲器闸,本站介绍了SN74AUC2G34的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与SN74AUC2G34相关的TI元器件型号供参考。
SN74AUC2G34 - 双路缓冲器闸 - 无 - 小尺寸逻辑器件 - 德州仪器
产品描述
产品特性
- Available in the Texas Instruments NanoFree Package
- Optimized for 1.8-V Operation and Is 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
- Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Sub-1-V Operable
- Max tpd of 1.6 ns at 1.8 V
- Low Power Consumption, 10 µA at 1.8 V
- ±8-mA Output Drive at 1.8 V
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
NanoFree is a trademark of Texas Instruments.
DESCRIPTION/ORDERING INFORMATION
This dual buffer gate is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.
The SN74AUC2G34 performs the Boolean function Y = A in positive logic.
NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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