
SN74CB3Q3257技术文档下载:
SN74CB3Q3257 - 产品图解:


TI芯片:
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SN74CB3Q3257 - 4 位 2 选 1 FET 多路复用器/多路解复用器,2.5V/3.3V 低压高带宽总线开关
SN74CB3Q3257是TI德州仪器公司的一款数字多路复用器/多路解复用器产品,SN74CB3Q3257是4 位 2 选 1 FET 多路复用器/多路解复用器,2.5V/3.3V 低压高带宽总线开关,本站介绍了SN74CB3Q3257的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与SN74CB3Q3257相关的TI元器件型号供参考。
SN74CB3Q3257 - 4 位 2 选 1 FET 多路复用器/多路解复用器,2.5V/3.3V 低压高带宽总线开关 - 数字多路复用器/多路解复用器 - 多路复用器/多路解复用器(Mux/Demux) - 德州仪器
产品特性
- High-Bandwidth Data Path (up to 500 MHz)
- 5-V Tolerant I/Os With Device Powered Up or Powered Down
- Low and Flat ON-State Resistance (ron) Characteristics Over Operating Range (ron= 4 Ω Typical)
- Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports
- 0- to 5-V Switching With 3.3-V VCC
- 0- to 3.3-V Switching With 2.5-V VCC
- Bidirectional Data Flow With Near-Zero Propagation Delay
- Low Input and Output Capacitance Minimizes Loading and Signal Distortion (Cio(OFF) = 3.5 pF Typical)
- Fast Switching Frequency (fOE = 20 MHz Maximum)
- Data and Control Inputs Provide Undershoot Clamp Diodes
- Low Power Consumption (ICC = 0.7 mA Typical)
- VCC Operating Range From 2.3 V to 3.6 V
- Data I/Os Support 0- to 5-V Signaling Levels (0.8 V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V)
- Control Inputs Can Be Driven by TTL or 5-V/3.3-V CMOS Outputs
- Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human Body Model (A114-B, Class II)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- Supports Both Digital and Analog Applications: USB Interface, Differential Signal Interface, Bus Isolation, Low-Distortion Signal Gating (1)
产品应用
- IP Phones: Wired and Wireless
- Optical Modules
- Optical Networking: Video Over Fiber and EPON
- Private Branch Exchange (PBX)
- WiMAX and Wireless Infrastructure Equipment
产品说明
The SN74CB3Q3257 device is a high-bandwidth FET bus switch utilizing a charge pump to elevate the gate voltage of the pass transistor, providing a low and flat ON-state resistance (ron).
产品器件信息
| PART NUMBER | PACKAGE | BODY SIZE (NOM) |
|---|---|---|
| SN74CB3Q3257D | SOIC (16) | 9.90 mm × 3.91 mm |
| SN74CB3Q3257DB | SSOP (6) | 6.20 mm × 5.30 mm |
| SN74CB3Q3257DGV | TVSOP (16) | 3.60 mm × 4.40 mm |
| SN74CB3Q3257DBQ | SSOP (16) | 4.90 mm × 3.90 mm |
| SN74CB3Q3257PW | TSSOP (16) | 5.00 mm × 4.40 mm |
| SN74CB3Q3257RGY | VQFN (16) | 4.00 mm × 3.50 mm |
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