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TMP103 - 产品图解:
TI芯片:
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- TPS2350PW - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 热插拔控制器
- SN74LVC2G74DCTRG4 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
- TLV755185PDQNR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- THS4281EVM - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 运算放大器评估板
- THVD2410VDRCREP - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- THS2630DR - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- LP2989AILD-3.3 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- LMP2011MFX - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- TMS320F28031PAGQ - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- TMS320VC5509AZHHC - 集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- CD4076BNSRG4 - 逻辑 - 触发器
- TLV2773IDGSG4 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- TS5A1066DCKR - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- PCM56UG4 - 集成电路(IC) > 数据采集 > ADC/DAC - 特殊用途
- SN74AS298ADR - 集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
- SN65LVPE512RMQR - 集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器
- TLC6984RRFR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > LED 驱动器
- AFE8030-3P5EVM - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 射频评估和开发套件,板
- SN65LVPE502BRGER - 集成电路(IC) > 接口 > 信号缓冲器、中继器、分离器



TMP103 - 具有 I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±1°C 温度传感器,采用 WCSP 封装
TMP103是TI德州仪器公司的一款本地温度传感器产品,TMP103是具有 I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±1°C 温度传感器,采用 WCSP 封装,本站介绍了TMP103的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与TMP103相关的TI元器件型号供参考。
TMP103 - 具有 I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±1°C 温度传感器,采用 WCSP 封装 - 本地温度传感器 - 温度传感器和控制IC - 德州仪器
产品描述
TMP103 是一款采用 4 焊球晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 的数字输出温度传感器。 TMP103 读取温度的分辨率能够达到 1℃。
TMP103 具有一个与 I2C 和 SMBus 接口均兼容的两线式接口。 此外,该接口还支持多器件存取 (MDA) 命令,允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信,从而不必向总线上的每个 TMP103 个别发送命令。
最多可以把 8 个 TMP103 并联连接起来,并由主机轻松地对其进行读取。 对于那些具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限、功耗敏感型应用而言,TMP103 是特别理想的选择。
TMP103 的规定工作温度范围为-40℃ 至 +125℃。
产品特性
- 多器件存取 (MDA):
- 全局读/写操作
- I2C/ SMBus 兼容型接口
- 分辨率: 8 位
- 准确度: 典型值为 ±1℃ (—40℃ 至 +100℃)
- 低静态电流:
- 运行模式中的 IQ 为 3μA (在 0.25Hz 频率条件下)
- 停机模式中为 IQ 为 1μA
- 电源范围: 1.4V 至 3.6V
- 数字输出
- 封装: 4 焊球 WCSP (晶圆级芯片规模封装) (DSBGA)
- 应用
- 手机
- 笔记本电脑
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