
TMS320F28334技术文档下载:
TMS320F28334 - 产品图解:

TI芯片:
- LM2591HVS-3.3 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
- PT4241C - 直流转换器
- TPS65132B2YFFR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 特殊用途稳压器
- CD74ACT05EE4 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- TMS320DM8168ACYG2 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- LM5085MME/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器
- LM4120IM5X-1.8 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- SN74LV4T86PWREP - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- SN74AHCT04N - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- DRA829JMTGBALFR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- UCC3305DWTR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 照明,镇流器控制器
- SN74LVC1G0832YEPR - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器 - 多功能,可配置
- CC3100MODBOOST - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 射频评估和开发套件,板
- TLC69662YBHR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > LED 驱动器
- CD74HC564M - 集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
- LM4936MHX/NOPB - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- SN65LVDS386EVM - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
- BUF11702PWPRG4 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 视频放大器和模块
- TPS2592AAEVM-531 - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
- 74FCT841BSPC - 集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器



TMS320F28334 - Delfino 微处理器
TMS320F28334是TI德州仪器公司的一款实时控制产品,TMS320F28334是Delfino 微处理器,本站介绍了TMS320F28334的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与TMS320F28334相关的TI元器件型号供参考。
TMS320F28334 - Delfino 微处理器 - 实时控制 - 高性能MCU - 德州仪器
产品描述
TMS320F28335,TMS320F28334,TMS320F28332,TMS320F28235,TMS320F28234 和 TMS320F28232 器件,是TMS320C28x?/ Delfino? DSP/MCU 系列产品成员,它们是针对要求严格的控 制应用的高度集成、高性能解决方案。
产品特性
- 高性能静态 CMOS 技术
- 高达 150MHz(6.67ns 周期时间)
- 1.9V/1.8V内核,3.3V I/O设计
- 高性能 32 位 CPU(TMS320C28x)
- IEEE-754 单精度浮点单元(FPU)(只在 F2833x 上提供)
- 16 x 16 和 32 x 32 介质访问控制 (MAC) 运算
- 16 x 16 双 MAC
- 哈佛 (Harvard) 总线架构
- 快速中断响应和处理
- 统一存储器编程模型
- 高效代码(使用 C/C++ 和汇编语言)
- 6 通道 DMA 处理器(用于ADC,McBSP,ePWM,XINTF 和 SARAM)
- 16 位或 32 位外部接口 (XINTF)
- 超过 2M × 16 地址范围
- 片载存储器
- F28335,F28235:256K×16 闪存,34K×16 SARAM
- F28334,F28234:128K×16 闪存,34K×16 SARAM
- F28332,F28232:64K×16 闪存,26K×16S ARAM
- 1K x 16 一次性可编程 (OTP) ROM
- 引导 ROM (8K X 16)
- 支持软件引导模式(通过 SCI,SPI,CAN,I2C,McBSP,XINTF 和并行 I/O)
- 标准数学表
- 时钟和系统控制
- 支持动态锁相环 (PLL) 比率变化
- 片载振荡器
- 安全装置定时器模块
- GPIO0 到 GPIO63 引脚可以连接到八个外部内核中断其中的一个
- 可支持全部58个外设中断的外设中断扩展 (PIE) 块
- 128 位安全密钥/锁
- 保护闪存 / OTP/RAM 模块
- 防止固件逆向工程
- 增强型控制外设
- 多达 18 个脉宽调制 (PWM) 输出
- 高达 6 个支持 150ps 微边界定位 (MEP) 分辨率的高分辨率脉宽调制器 (HRPWM) 输出
- 高达 6 个事件捕捉输入
- 多达两个正交编码器接口
- 高达 8 个 32 位定时器(6 个 eCAP 以及 2 个 eQEP)
- 高达 9 个 32 位定时器 (6 个ePWM 以及 3 个 XINTCTR)
- 三个 32 位 CPU 定时器
- 串行端口外设
- 多达 2 个控制器局域网 (CAN) 模块
- 多达 3 个 SCI (UART) 模块
- 高达 2 个 McBSP 模块(可配置为 SPI)
- 一个SPI模块
- 一个内部集成电路 (I2C) 总线
- 12 位模数转换器 (ADC),16 个通道
- 80ns 转换率
- 2 x 8 通道输入复用器
- 两个采样保持
- 单一/同步转换
- 内部或者外部基准
- 多达 88 个具有输入滤波功能可单独编程的多路复用通用输入输出 (GPIO) 引脚
- JTAG 边界扫描支持 IEEE 标准 1149.1-1990 标准测试端口和边界扫面架构
- 高级仿真特性
- 分析和断点功能
- 借助硬件的实时调试
- 开发支持包括
- ANSI C/C++ 编译器/汇编语言/连接器
- Code Composer Studio IDE
- DSP/BIOS
- 数字电机控制和数字电源软件库
- 低功耗模式和省电模式
- 支持 IDLE(空闲)、STANDBY(待机)、HALT(暂停)模式
- 可禁用独立外设时钟
- 字节序:小端序
- 封装选项:
- 无铅,绿色封装
- 薄型四方扁平封装 (PGF,PTP)
- MicroStar BGA (ZHH)
- 塑料 BGA 封装 (ZJZ)
- 温度选项:
- A:-40°C 至 85°C (PGF,ZHH,ZJZ)
- S:-40°C 至 125°C (PTP,ZJZ)
- Q:-40°C 至 125°C (PTP,ZJZ)
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