• 集成单通道负载开关
• VBIAS 电压范围：2.5V 至 5.5V
• VIN 电压范围：0.8V 至 5.5V
• 超低 RON 电阻
  • VIN = 5V (VBIAS = 5V) 时，RON = 4.4mΩ
• 15A 最大持续开关电流
• 低静态电流（VBIAS = 5V 时为 20µA）
• 低关断电流（VBIAS = 5V 时为 1µA）
• 低控制输入阀值允许使用 1.2V 或更高电压的通用输入输出 (GPIO) 接口
• VBIAS 和 VIN 范围内的受控和固定转换率
  • VIN = 5V (VBIAS = 5V) 时，tR = 2663µs
• 快速输出放电 (QOD)
• 带有散热焊盘的小外形尺寸无引线 (SON) 8 端子封装
• 静电放电 (ESD) 性能经测试符合 JESD 22 规范
  • 2kV 人体模式 (HBM)
  • 1kV 充电器件模型 (CDM)

• 服务器
• 医疗
• 电信系统
• 计算
• 工业系统
• 高电流电压轨

TPS22959 是一款小型，超低 RON，单通道负载开关，此开关具有受控开启功能。 此器件包含一个可在 0.8V 至 5.5V 输入电压范围内运行的 N 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)，并且支持 15A 的最大持续电流。

器件的超低 RON 和高电流处理能力的组合使得此器件非常适合于驱动具有非常严格压降耐受的处理器电源轨。 器件的受控上升时间大大减少了由大容量负载电容导致的涌入电流，从而减少或消除了电源损耗。 此开关可由 ON 端子单独控制，此端子能够与微控制器或低压离散逻辑电路生成的低压控制信号直接对接。 通过集成一个在开关关闭时实现快速输出放电 (QOD) 的 224Ω 下拉电阻器，，此器件进一步减少总体解决方案尺寸。

TPS22959 采用小型 3mm x 3mm 超薄小外形尺寸无引线 (WSON)-8 封装 (DNY)。 DNY 封装集成有一个散热焊盘，此散热焊盘可在高电流和高温应用中实现高功率耗散。 器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 -40°C 至 85°C。

• ADC0802-N - 兼容 8 位 μP 的 A/D 转换器
• LMT70A - LMT70A 具有输出使能的精密温度传感器
• DS90CF388A - 双像素 LVDS 显示接口/ FPD 链接接收器
• LP8725 - 面向应用/多媒体处理器和子系统的电源管理 IC (PMIC)
• SN65LVDT100 - 2Gbps LVDS/LVPECL/CML 至 LVDS 中继器/转换器
• SN7534050 - 双路差动驱动器和接收器
• OPA1611 - 1.1nV/√Hz 噪声、低功耗精密运算放大器
• PCI2050B - PCI 至 PCI 桥接器
• ADS4125 - 12 位 125MSPS 低功耗 ADC
• TPS61046 - 采用 WCSP 封装的 28V 输出电压升压转换器