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    DBB03IPM
  • 制造厂商：TI（Texas Instruments，德州仪器）
  • 类别封装：RF IC和模块，封装：64-LQFP
  • 技术参数：IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：DBB03IPM
  • 制造商：TI公司（Texas Instruments，德州仪器）
  • 描述：IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP
  • 系列：RF IC和模块
  • 包装：托盘
  • 零件状态：停产
  • 功能：用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC
  • 频率：-
  • 射频类型：-
  • 辅助属性：用于 Dolphin 芯片组的基带 ASIC
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：64-LQFP
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