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    GC5318IZED
  • 制造厂商：TI（Texas Instruments，德州仪器）
  • 类别封装：RF IC和模块，封装：388-BBGA
  • 技术参数：IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：GC5318IZED
  • 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
  • 描述：IC DGTL UP-CONV HI-DENS 388-BGA
  • 系列：RF IC和模块
  • 包装：托盘
  • 零件状态：停产
  • 功能：升频器
  • 频率：-
  • 射频类型：手机，CDMA2000，UMTS
  • 辅助属性：-
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：388-BBGA
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