此器件设计用于在超低高度并具有出色散热特性的尽可能小外形尺寸封装内产生最低的接通电阻和栅极电荷。

顶视图 在 1 in2 2 盎司纯铜 (Cu) (2 oz.) 且厚度为 0.060" 的环氧板 (FR4) 印刷电路板 (PCB) 上，RθJA = 75.7°C/W （典型值）。脉宽 ≤ 1ms，占空比 ≤ 2% 。

• 超低接通电阻
• 超低栅极电荷 (Qg) 和栅漏电荷 (Qgd)
• 小封装尺寸
• 低高度（高度为 0.62mm）
• 无铅
• 符合 RoHS 标准
• 无卤素
• 芯片级封装 (CSP) 1 x 1.5mm 晶圆级封装

• LM3670 - 用于超低电压电路的微型降压 DC-DC 转换器
• LM4811 - 具有数字音量控制和停机模式的 LM4811 双路 105mW 耳机放大器
• TMDS250 - 2 选 1 HDMI 开关
• LMH0056 - 具有 4:1 输入多路复用器的 HD/SD SDI 时钟恢复器
• SN54S175 - 具有清零功能的四路 D 类触发器
• UCC3581 - 微功耗电压模式 PWM
• DAC8164 - 16-Bit, Quad Chanel, Ultra-Low Glitch, Vltg Output DAC w/2.5V, 5ppmC Intrnl Ref
• INA198 - -16V 至 +80V、低侧/高侧、高速、电压输出电流分流监控器
• CD54HC40103 - 高速 CMOS 逻辑 8 级同步减计数器
• TPS61201 - 采用 3x3 QFN 封装、具有 1.3A 开关和“降压模式”的 0.3V 输入、3.3V 输出电压升压转换器