此器件设计用于在超低高度并具有出色散热特性的尽可能小外形尺寸封装内产生最低的接通电阻和栅极电荷。

顶视图 在 1 in2 2 盎司纯铜 (Cu) (2 oz.) 且厚度为 0.060" 的环氧板 (FR4) 印刷电路板 (PCB) 上，RθJA = 75.7°C/W （典型值）。脉宽 ≤ 1ms，占空比 ≤ 2% 。

• 超低接通电阻
• 超低栅极电荷 (Qg) 和栅漏电荷 (Qgd)
• 小封装尺寸
• 低高度（高度为 0.62mm）
• 无铅
• 符合 RoHS 标准
• 无卤素
• 芯片级封装 (CSP) 1 x 1.5mm 晶圆级封装

• LMZ10500 - SIMPLE SWITCHER? 2.7V 至 5.5V、650mA 高密度纳米电源模块
• TPS61170 - 采用了 2x2mm QFN 封装的 1.2A 开关、高压升压转换器
• TL317 - 3/8 引脚 100mA 可调节正电压稳压器
• CD40109B-Q1 - 汽车类 CMOS 四路低向高电压位转换器（20V 额定电压）
• SN74AHC32 - 四路 2 输入正或门
• DS90C032 - LVDS 四路 CMOS 差动线路接收器
• SN74ALS193A - 具有双时钟和清零功能的 4 位同步加/减二进制计数器
• MSP430F2122 - 16 位超低功耗微控制器，具有 4kB 闪存、512B RAM、10 位 ADC 和 USCI
• DRV8813 - 具有 4 级电流调节的 2.5A 双极步进电机驱动器（PH/EN 控制器）
• DS26LV31QML - 3V Enhanced CMOS Quad Differential Line Driver