• 60A 持续运行电流能力
• 30A 电流下 92.4% 的系统效率
• 电流 30A 时 3.3W 的超低功率损耗
• 高频运行（高达 2MHz）
• 高密度 - 小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 封装
• 超低电感封装
• 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
• 与 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
• 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
• 模拟温度输出
• 输入电压高达 16V
• 三态 PWM 输入
• 集成自举开关
• 用于击穿保护的经优化死区时间
• 符合 RoHS 环保标准 – 无铅引脚镀层
• 无卤素

• 多相位同步降压转换器
  • 高频应用
  • 高电流、低占空比应用
• 负载点直流到直流转换器
• 内存和图形卡
• 针对 内核电压 (V-Core) 同步降压转换器的台式机和服务器 VR11.x 和 VR12.x

CSD95372AQ5M NexFET™ 功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。 此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能，此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。 这个组合在小型 5mm x 6mm 外形尺寸封装中提供高电流、高效和高速开关功能。 它还集成了温度感测功能以简化系统设计并提高准确度。 此外，PCB 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

• ADS804 - 12 位 10 MSPS ADC，具有 内部/外部参考、2 至 5Vpp 之间的灵活 I/P、超出范围指示信号和引脚兼容
• BQ51051B - 集成无线电源锂离子充电器接收器，符合 Qi (WPC) 标准
• SN75LVDS84 - FlatLink(TM) 发送器
• MSP430F447 - 具有 32kB 闪存、1024B RAM、12 位 ADC、2 个 USART、HW 乘法器和 160 段 LCD 的 16 位超低功耗微处理器
• TPS54614-Q1 - 汽车类 3V 至 6V 输入、6A 输出、同步降压 PWM 转换开关
• LM3671-Q1 - 2MHz、600mA 降压 DC-DC 转换器
• CD74AC251 - 具有三态输出的 8 输入多路复用器
• TPS2838 - 具有内部可调节稳压器的同向快速同步降压 MOSFET 驱动器
• TPS2818-EP - 增强型产品单路高速 Mosfet 驱动器
• TPS62220 - 采用小型 SOT-23 封装的可调节 400mA、95% 高效步降控制器，15uA