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CSD97370AQ5M - 产品图解:

TI芯片:
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- SN74LVC2G06YEPR - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
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- LMV324QPWRQ1 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
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- OPA628AU - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- THS4150IDGKRG4 - 线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓冲放大器
- DRV5023BIEDBZRQ1 - 传感器,变送器 > 磁性传感器 > 开关(固态)
- JM38510/37101SCA - 集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
- UCC3802DTRG4 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器
- TPS76725QD - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- MSP430F6779IPEUR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器



CSD97370AQ5M - 同步降压 NexFET? 功率级,Vds 30V
CSD97370AQ5M是TI德州仪器公司的一款功率MOSFET模块产品,CSD97370AQ5M是同步降压 NexFET? 功率级,Vds 30V,本站介绍了CSD97370AQ5M的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与CSD97370AQ5M相关的TI元器件型号供参考。
CSD97370AQ5M - 同步降压 NexFET? 功率级,Vds 30V - 功率MOSFET模块 - 功率MOSFET - 德州仪器
产品描述
CSD97370AQ5M NexFET 功率级是一款优化型设计,适用于高功率、高密度同步降压转换器。 该产品集成了一个增强型栅极驱动器 IC 与电源块技术,以完善功率级开关功能。 这种组合形成了一个高电流、高效率、高速开关器件,并凭借其大尺寸的以地面为基础的热垫,在小型 5-mm x 6-mm 外形封装内提供了一个出色的热源解决方案。 此外,还对 PCB 的器件封装进行了优化,以帮助缩短设计时间并简化整个系统设计方案的完成。
产品特性
- 25 A 电流下 90% 的系统效率
- 输入电压高达 22 V
- 高频率工作 (高达 2 MHz)
- 整合电源块技术
- 高密度 — SON 5-毫米 × 6-毫米封装
- 低功耗: 2.8 W (在 25 A 电流下)
- 超低电感封装
- 系统优化 PCB 封装方式
- 通用 5 V PWM 信号兼容新
- 三态 PWM 输入
- 集成型自举二极管
- 预偏置启动保护
- 贯通保护
- 符合 RoHS 标准——无铅型触电无卤素电镀
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