
OPA625技术文档下载:
OPA625 - 产品图解:



TI芯片:
- SN74LV138AQWBQBRQ1 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
- LP2951CSD - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- TPA2001D1EVM - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 音频放大器评估板
- CD74HC4316PWRG4 - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- LMX2487E-EVM - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 射频评估和开发套件,板
- TLV5623CDR - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
- D35004AZGWA200 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- F280037SPT - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- TPS3809I50DBVT - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- DAC7741Y/250 - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
- SN74LVC1G34DCKTG4 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- OPA4992IDR - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- TPA6201A1ZQVRG1 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- LM4040D25QDBZT - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- SN74LVC112ADT - 集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
- LMP8275MA/NOPB - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- SN74LS674DW - 集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
- PCF8574ADWRG4 - 集成电路(IC) > 接口 > I/O 扩展器
- LP873345RHDT - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性 + 开关
- PCA9535RTWR - 集成电路(IC) > 接口 > I/O 扩展器



OPA625 - 功率可扩展的模数转换器 (ADC) 驱动器
OPA625是TI德州仪器公司的一款精密放大器产品,OPA625是功率可扩展的模数转换器 (ADC) 驱动器,本站介绍了OPA625的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与OPA625相关的TI元器件型号供参考。
OPA625 - 功率可扩展的模数转换器 (ADC) 驱动器 - 精密放大器 - 运算放大器(OpAmp) - 德州仪器
产品特性
- 高驱动模式:
- 增益带宽 (GBW) (G = 100):120MHz
- 转换率:115V/μs
- 4V 输出时的 16 位稳定时间: 280ns
- 低电压噪声:10kHz 时为 2.5nV/√Hz
- 低输出阻抗:1MHz 时为 1Ω
- 偏移电压:±100µV(最大值)
- 偏移电压漂移:±3µV/ºC(最大值)
- 低静态电流:2mA(典型值)
- 低功耗模式:
- GBW:1MHz
- 低静态电流:270µA(典型值)
- 功率可扩展特性:
- 可超快速地从低功耗模式切换至高驱动模式:170ns
- 高交流和直流精度:
- 低失真:100kHz 时,HD2 为 –122dBc,HD3 为 –140dBc
- 输入共模范围包括负电源轨
- 轨到轨输出
- 宽额定温度范围:-40℃ 至 +125℃
产品应用
- 精密逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 驱动器
- 精密电压基准缓冲器
- 可编程逻辑控制器
- 测试和测量设备
- 功耗敏感型数据采集系统
SAR ADC 驱动器
产品说明
OPAx625 系列运算放大器是出色的 16 位和 18 位 SAR ADC 驱动器,具备高精度、低总谐波失真 (THD) 及低噪声等诸多优势,可提供一套独特的电源可扩展解决方案。 该器件系列在额定工作条件下的 16 位稳定时间为 280ns,可提供真正的 16 位有效位数 (ENOB)。 该系列器件具备高直流精度(偏移电压仅为 100µV)、120MHz 的宽增益带宽积以及 2.5nV/√Hz 的低宽带噪声,并且经优化可驱动高吞吐量、高分辨率的 SAR ADC,例如 ADS88xx 系列 SAR ADC。
OPAx625 具有两种工作模式:高驱动模式和低功耗模式。 在创新型低功耗模式下,OPAx625 会跟踪输入信号,从而能够在 170ns 内以 16 位 ENOB 从低功耗模式切换至高驱动模式。
OPAx625 系列采用 6 引脚小外形尺寸晶体管 (SOT) 封装和 10 引脚超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封装,额定工作温度范围为 –40°C 至 +125℃。
产品器件信息
| 器件型号 | 封装 | 封装尺寸(标称值) |
|---|---|---|
| OPA625 | SOT (6) | 2.90mm x 1.60mm |
| OPA2625(2) | VSSOP (10) | 3.00mm x 3.00mm |
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