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SN55HVD75-EP - 产品图解:


TI芯片:
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- BQ2204ASN-NTRG4 - 集成电路(IC) > 存储器 > 控制器
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- MM74HC10N - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
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- LP5900TLX-2.3/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- TS5A3159DCKRE4 - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- TCAN1043NDRQ1 - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- TRF4400PWRG4 - 射频和无线 > 射频发射器
- V62/23621-01XE - 集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
- CD4031BNSRE4 - 逻辑 - 移位寄存器
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- SN74HC373DW - 集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
- MSP430FR2310IPW20R - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- DAC7612U/2K5 - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)



SN55HVD75-EP - SN55HVD75-EP
SN55HVD75-EP是TI德州仪器公司的一款无产品,SN55HVD75-EP是SN55HVD75-EP,本站介绍了SN55HVD75-EP的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与SN55HVD75-EP相关的TI元器件型号供参考。
SN55HVD75-EP - SN55HVD75-EP - 无 - RS-485收发器 - 德州仪器
产品特性
- 总线 I/O 保护
- >±15kV 人体模型 (HBM) 保护
- >±12kV IEC 61000-4-2 接触放电
- >±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬态突发
- 扩展的工业温度范围 -55°C 至 125°C
- 用于噪声抑制的较大接收器滞后 (80mV)
- 低单元负载可实现超过 200 个节点的连接
- 低功耗
- 低待机电源电流:< 2µA
- 运行期间 ICC 静态电流 < 1mA
- 与 3.3V 或 5V 控制器兼容的 5V 耐压逻辑输入
- 针对以下信号传输速率进行了优化:250kbps,20Mbps,50Mbps
- 采用小型超薄小外形尺寸无引线 (VSON) 封装
- 支持国防、航天和医疗应用:
- 可控基线
- 一个组装/测试场所
- 一个制造场所
- 在扩展(-55°C 至 125°C)温度范围内可用
- 延长的产品生命周期
- 延长产品的变更通知周期
- 产品可追溯性
2 应用范围
- 工厂自动化
- 电信基础设施
- 运动控制
产品说明
这些器件具有稳健耐用的 3.3V 驱动器和接收器,并且采用小型封装,可满足工业应用的严苛要求。 总线引脚可耐受 ESD 事件,具有针对人体模型和 IEC 接触放电规范的高级保护。
其中每一款器件都配有一个差分驱动器和一个差分接收器。这两个器件由 3.3V 单电源供电。 驱动器差分输出和接收器差分输入在内部连接,构成一个适用于半双工(两线制总线)通信的总线端口。 这些器件都具有宽共模电压范围,因此适用于长线缆上的多点应用。 这些器件的额定运行温度范围为 -55°C 至 125°C。
产品器件信息
| 部件号 | 封装 | 封装尺寸(标称值) |
|---|---|---|
| SN55HVD75-EP | VSON (8) | 3.00mm × 3.00mm |
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