
SN74AUC2G02技术文档下载:
SN74AUC2G02 - 产品图解:

TI芯片:
- TL431BCPWR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- SN74HCS03QDRQ1 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- TPS25772CAQRQLRQ1 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- TRPGP40ATGC - 射频和无线 > RFID 应答器、标签
- LM48413TLX/NOPB - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
- LP2975IMMX-5.0/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性稳压器控制器
- LMP8276MA/NOPB - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- TPS22941DCKR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
- CDC586PAHRG4 - 时钟-定时 - 时钟发生器,PLL,频率合成器
- INA181A2IDCKR - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- TPS658600AZQZR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
- DS90CP22MT-NS - 集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
- SN75C3243PWR - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- UCC2805D - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器
- UCC28C45QDRQ1 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器
- OPA4188AIPWR - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- LMT86LP - 传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
- SN74LVC2G04YZAR - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- TPS61236PRWLT - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
- SN65LV1212DBG4 - 集成电路(IC) > 接口 > 串行器,解串器



SN74AUC2G02 - 双路 2 输入正或非门
SN74AUC2G02是TI德州仪器公司的一款无产品,SN74AUC2G02是双路 2 输入正或非门,本站介绍了SN74AUC2G02的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与SN74AUC2G02相关的TI元器件型号供参考。
SN74AUC2G02 - 双路 2 输入正或非门 - 无 - 小尺寸逻辑器件 - 德州仪器
产品描述
产品特性
- Available in the Texas Instruments NanoFree Package
- Optimized for 1.8-V Operation and Is 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
- Ioff Supports Partial Power-Down-Mode Operation
- Sub-1-V Operable
- Max tpd of 1.8 ns at 1.8 V
- Low Power Consumption, 10 µA at 1.8 V
- ±8-mA Output Drive at 1.8 V
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
NanoFree is a trademark of Texas Instruments.
DESCRIPTION/ORDERING INFORMATION
This dual 2-input positive-NOR gate is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.
The SN74AUC2G02 performs the Boolean function Y = A + B or Y = A B in positive logic.
NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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