
SN74LVC1G04-EP技术文档下载:
SN74LVC1G04-EP - 产品图解:

TI芯片:
- LP3893ESX-1.8/NOPB - 电源管理IC - 稳压器 - 线性
- SN75176BD-P - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- TMP1075DGKT - 传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
- BQ25710RSNR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电池管理
- RES60A500QDWVRQ1 - 电阻器 > 电阻器网络,阵列
- PT4509N - 直流转换器
- SN3257QPWRQ1 - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- BQ40Z50RSMR-R1 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电池管理
- TLC084AIDG4 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- SN74CB3Q3257DGVR - 集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
- TRSF3232EIDBR - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- F280025PNS - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- DAC3171IRGCT - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
- SN74LVC245APWG4 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- TRSF3232CPWG4 - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- M0L2227QPNRQ1 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- LM48520TLBD - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 音频放大器评估板
- LP3875EMPX-ADJ - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- INA293A5QDBVRQ1 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- MSP430FR2033IG48 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器



SN74LVC1G04-EP - 增强型产品单路反向器闸
SN74LVC1G04-EP是TI德州仪器公司的一款无产品,SN74LVC1G04-EP是增强型产品单路反向器闸,本站介绍了SN74LVC1G04-EP的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与SN74LVC1G04-EP相关的TI元器件型号供参考。
SN74LVC1G04-EP - 增强型产品单路反向器闸 - 无 - 小尺寸逻辑器件 - 德州仪器
产品描述
产品特性
- Supports 5-V VCC Operation
- Inputs Accept Voltages to 5.5 V
- Max tpd of 3.3 ns at 3.3 V
- Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
- ±24-mA Output Drive at 3.3 V
- Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- SUPPORTS DEFENSE, AEROSPACE, AND MEDICAL APPLICATIONS
- Controlled Baseline
- One Assembly/Test Site
- One Fabrication Site
- Available in Military (55°C/125°C) Temperature Range(1)
- Extended Product Life Cycle
- Extended Product-Change Notification
- Product Traceability
(1)Custom temperature ranges available
DESCRIPTION/ORDERING INFORMATION
This single inverter gate is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
The SN74LVC1G04 performs the Boolean function Y = A.
NanoStar and NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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