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TMP708 - 产品图解：
TMP708-采用 SOT-23 封装的电阻可编程温度开关。30C 或 10C 滞后选项
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TI产品 - TMP708介绍

TMP708 - 采用 SOT-23 封装的电阻可编程温度开关。30C 或 10C 滞后选项

TMP708是TI德州仪器公司的一款温控器/温度开关产品，TMP708是采用 SOT-23 封装的电阻可编程温度开关。30C 或 10C 滞后选项，本站介绍了TMP708的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与TMP708相关的TI元器件型号供参考。

TMP708 - 采用 SOT-23 封装的电阻可编程温度开关。30C 或 10C 滞后选项 - 温控器/温度开关 - 温度传感器和控制IC - 德州仪器

产品描述

TMP708 是一款完全集成的、可编程电阻器温度开关，在其全工作范围内，只需一个外部电阻器即可设定温度阀值。 TMP708 提供一个开漏、低电平有效输出和一个介于 2.7V 至 5.5V 的电源电压范围。

温度阀值精度的典型值为 ±0.5°C 而最大值为 ±3°C（+60°C 至 +100°C 时）。 静态消耗电流的典型值为 40μA。 可通过选择引脚来确定 10°C 或者 30°C 的温度滞后。

TMP708 采用 5 引脚 SOT23 封装。

产品特性

  • 阀值精度：
    • 典型值 ±0.5°C
    • 最大值 ±3°C（+60°C 至 +100°C 时）
  • 由 1% 外部电阻器设定的温度阀值
  • 低静态电流：典型值为 40μA
  • 开漏、低电平有效输出级
  • 可通过引脚选择的 10°C 或者 30°C 温度滞后
  • VCC = 0.8 V 上指定的复位操作
  • 电源范围： 2.7V 至 5.5V
  • 封装方式：5 引脚 SOT23

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