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TMP75C - 产品图解:



TI芯片:
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- SN74ABT657ANSRG4 - 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- SN74LV8T273QPWRQ1 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
- PCI2050BIGHK - 集成电路(IC) > 接口 > 专用
- SN74LVT241DW - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- OPA2683IDGSR - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- SN74ALVCH244PWRE4 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- LM4040C10IDCKR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- INA201AIDGKTG4 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电流调节/管理
- SM32C6415EGLZ50AEP - 集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- TPS62750EVM-413 - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板
- LMC6001CIN - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- LM10692RMYT - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 特殊用途稳压器
- TUSB217ARWBR - 集成电路(IC) > 接口 > 专用
- OPA2695IRGTRG4 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- LMP2231AMA - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- SN74ALS561ADWG4 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 计数器,除法器
- LMS3655LQRNLTQ1 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
- BQ24155RGYR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电池充电器
- GC2011A-PQ - 集成电路(IC) > 接口 > 滤波器 - 有源



TMP75C - 采用工业标准 LM75 尺寸和引脚的 1.8V 数字温度传感器
TMP75C是TI德州仪器公司的一款本地温度传感器产品,TMP75C是采用工业标准 LM75 尺寸和引脚的 1.8V 数字温度传感器,本站介绍了TMP75C的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与TMP75C相关的TI元器件型号供参考。
TMP75C - 采用工业标准 LM75 尺寸和引脚的 1.8V 数字温度传感器 - 本地温度传感器 - 温度传感器和控制IC - 德州仪器
1 特性
- NCT75 和 ADT75 的低压替代产品
- 具有两线制接口的数字输出
- 多达 8 个引脚可编程总线地址
- 具有可编程触发值的过热 ALERT 引脚
- 用于节省电池电量的关断模式
- 单次转换模式
- 工作温度范围:-55°C 至 +125°C
- 工作电源范围:1.4V 至 3.6V
- 静态电流:
- 激活时 15μA(典型值)
- 关断时 0.3μA(典型值)
- 准确度:
- 0°C 至 +70°C 范围内为 ±0.25°C(典型值)
- -20°C 至 +85°C 范围内为 ±0.5°C(典型值)
- -55°C 至 +125°C 范围内为 ±1°C(典型值)
- 分辨率:12 位 (0.0625°C)
- 封装:小外形尺寸集成电路 (SOIC)-8 和超薄小外形尺寸封装 (VSSOP)-8
2 应用范围
- 服务器和计算机热管理
- 电信设备
- 办公机器
- 视频游戏控制台
- 机顶盒
- 电源和电池热保护
- 恒温器控制
- 环境监测和供热通风与空气调节 (HVAC)
- 电机驱动器热保护
产品说明
TMP75C 是一款集成数字温度传感器,此传感器具有一个可由 1.8V 电源供电运行的 12 位模数转换器 (ADC),并且与 NCT75 和 ADT75 引脚和寄存器兼容。 此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 两种封装,不需要外部元件便可测温。 TMP75C 能够以 0.0625°C 的分辨率读取温度,并且可在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内额定运行。
TMP75C 特有系统管理总线 (SMBus) 和两线制接口兼容性,并且可在同一总线上,借助 SMBus 过热报警功能支持多达 8 个器件。 可编程温度限值和 ALERT 引脚可使传感器运行为一个独立恒温器,或者一个针对节能或系统关断的过热警报器。
厂家校准温度精度和抗扰数字接口使得 TMP75C 成为其他传感器和电子元器件温度补偿的合适解决方案,而且无需针对分布式温度感测的额外系统级校准或复杂的电路板布局布线。
TMP75C 是多种消费类、计算机、通信、工业和环境应用热管理和保护的理想选择。
产品器件信息
| 器件名称 | 封装 | 封装尺寸(标称值) |
|---|---|---|
| TMP75C | SOIC (8) | 4.90mm × 3.90mm |
| VSSOP (8) | 3.00mm × 3.00mm |
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