
TPS657120技术文档下载:
TPS657120 - 产品图解:

TI芯片:
- UCC3808APWTR-2 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器
- TLC084AID - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- ADS1115LIYCJR - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- THS4281DBVR - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- LMZ22010TZX/NOPB - 板安装电源 > 直流转换器
- LP2980AIM5X-3.8/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- TPS82697SIPT - 板安装电源 > 直流转换器
- MSP430F5151IRSBT - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- REG101NA-2.8/3K - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- ADS7817U - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- TLC082CDGNR - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- SN74LV374ATPWG4 - 逻辑 - 触发器
- XTR108EA - 集成电路(IC) > 接口 > 传感器和检测器接口
- LM34925MR/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
- UA78L09ACD - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- 74F283SC - 集成电路(IC) > 逻辑 > 专用逻辑器件
- UC2844AN - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器
- TLV1570CDWR - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- REF35160QDBVR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- F28M36H33B2ZWTS - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器



TPS657120 - 用于处理器电源的 PMU 数据手册
TPS657120是TI德州仪器公司的一款无产品,TPS657120是用于处理器电源的 PMU 数据手册,本站介绍了TPS657120的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与TPS657120相关的TI元器件型号供参考。
TPS657120 - 用于处理器电源的 PMU 数据手册 - 无 - 电源管理多通道IC(PMIC)解决方案 - 德州仪器
产品描述
TPS657120 提供 3 个输出电流高达 2A 的可配置降压转换器。 它还包含 2 个 LDO 稳压器。 LDO1 可直接由输入电压或者由诸如 DCDC1 或 DCDC2 的一个预稳压电源供电。 到 LDO2 的输入电压可被用作一个模拟电源输入,因此,需要将它连接至一个与 VINDCDC1/2 和 VINDCDC3 处于同一电压电平的输入电压上。 内部加电/断电控制器是可配置的,并能够支持任何加电/断电序列(基于一次性可编程 (OTP))。 所有 LDO 和直流到直流转换器由一个 MIPI RFFE 兼容接口和/或由引脚 PWRON,CLK_REQ1 和 CLK_REQ2 进行控制。 此外,还有一个 nRESET 以及一个 RFFE 地址选择 (ADR_SELECT) 输入,这两个输入中任何一个可被用作具有 1mA 电流吸收能力的通用 I/O。 TPS657120 采用 6 焊球 x 5 焊球的 WCSP 封装 (2.5mm x 2.3mm),引线间距 0.4mm。
产品特性
- 3 个降压转换器:
- VIN 范围从 2.8V 至 5.5V
- 轻负载电流状态下的省电模式
- PWM 模式中的输出电压准确度为 ±2%
- 每个 DCDC1 和 DCDC2 转换器的静态电流典型值为 16μA
- DCDC3 转换器的静态电流典型值为 26μA
- 动态电压调节
- 最低压降占空比为 100%
- 2 个低压降稳压器 (LDO):
- 2 x 10mA 输出电流
- 低噪音 RF-LDO
- 输出电压范围 1.2V 至 3.4V
- 32μA 静态电流
- 独立的电源输入支持预调节
- ECO 模式
- LDO 的 VIN范围:
- LDO1:2.0V 至 5.5V
- LDO2:2.8V 至 5.5V
- 2 个通用输入输出 (GPIO)
- 过热保护
- 旁路开关
- 与为 RF-PA 供电的 DCDC3 一同使用
- 接口
- 26MHz 移动行业处理器接口 (MIPI) 射频前端 (RFFE) 接口
- 欠压闭锁
- 灵活的加电和断电排序
- 2.5mm x 2.3mm 晶圆级芯片封装 (WCSP) 封装,引线间距为 0.4mm
应用
- 数据卡
- 智能手机
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