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TI公司宣布推出业界首款专为 ZigBee RF4CE 芯片市场设计的IC芯片 CC2533
TI公司宣布推出业界首款专为 ZigBee RF4CE 芯片市场设计的IC芯片 CC2533

TI公司(Texas Instruments,德州仪器)宣布推出首款针对远程应用全面优化的 IEEE 802.15.4 片上系统。该 CC2533 不但能够以比其它同类器件更低的功耗及材料清单 (BOM) 成本与更高的可靠性构建单芯片远程控制,而且还可为家庭娱乐设备(电视、机顶盒、蓝光播放器以及家庭影院等)提供独特的解决方案。此外,TI 还提供包含参照设计与范例应用的免费 RemoTI 协议栈,可实施远程控制与目标控制器,加速产品上市进程。CC2533 是业界首款专为 ZigBee RF4CE 芯片市场设计的器件,其建立在 2009 年 5 月推出的业界验证的 CC2530 片上系统基础之上。

 

RF4CE 指导委员会主席 Bas Driesen 指出:“德州仪器在 ZigBee RF4CE 标准开发中发挥了重要作用,而 TI 低功耗 RF 软硬件系列产品将进一步促进 RF4CE 在新一代消费类电子产品中的渗透。随着消费者不断要求新的功能与创新,ZigBee RF4CE 将进一步促进技术发展,为用户提供更好的独特家居体验。”

 

ZigBee RF4CE 最初发布于 2009 年 3 月,是一款标准化射频通信规范,可为器件实现更快的速度,更高的可靠性及灵活性,从而可实现更远的工作距离。它可消除目前红外 (IR) 遥控技术的视线与视野障碍。凭借双向通信技术,ZigBee RF4CE 还可带来一系列全新的功能及消费者体验。

 

CC2533:主要特性与优势

 

· 片上存储器:不但可提供专为 ZigBee RF4CE 应用优化的 64 KB 与 96 KB 系统内可编程闪存选项,而且还提供引脚兼容的升级路径到采用 256 KB 闪存和 USB 接口的 CC2531;

 

· 低功耗:包括 1 uA 睡眠模式的 4 种高灵活电源模式可实现最低的流耗,与基于 IR 的遥控技术相比,可将电池使用寿命延长达 10 倍;

 

· 最佳性能:器件集成业界最佳的收发器,支持 -97 dBm 典型接收机灵敏度以及7 dBm 输出功率;

 

· 丰富的外设集:5 通道 DMA、23 个 GPIO、2 个 USART、SPI、I2C 以及 4 个定时器可支持更高的用户接口系统集成,从而可降低整体系统材料清单成本;

 

· 免费协议栈:TI 提供可免费下载的软件协议栈、RemoTI 网络协议、参照设计与工具,可确保客户获得系统开发所需的所有要件。

 

供货情况

 

采用 QFN-40 封装的 CC2533 现已投入生产,并已开始供货。

 

参考设计与开发套件

 

包含评估 CC2533 所需的所有软硬件的综合评估套件或参考设计可帮助您立即启动开发:

 

· CC2533 参考设计 (CC2533EM-REFDES);

 

· RemoTI 目标模块和遥控参考设计(REMOTI-REFDES);

 

· 基础RF4CE开发套件 (CC2533DK-RF4CE-BA);

 

· CC2533 基础开发套件 (CC2533DK);

 

· 评估模块套件 (CC2533-EMK)。

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