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X66AK2H12AAAWA24

  • 制造厂商:TI(中文名:德州仪器,Texas Instruments)
  • 类别封装:嵌入式 - DSP(数字信号处理器),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC DSP ARM SOC BGA
  • (专注销售TI电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

X66AK2H12AAAWA24参数详情:

  • 制造商产品型号:X66AK2H12AAAWA24
  • 制造商:TI公司(德州仪器,Texas Instruments)
  • 描述:IC DSP ARM SOC BGA
  • 产品系列:嵌入式 - DSP(数字信号处理器)
  • 包装:托盘
  • 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore
  • 零件状态:停产
  • 类型:DSP+ARM
  • 接口:EBI/EMI,以太网,DMA,IC,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0
  • 时钟速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM
  • 非易失性存储器:ROM(384kB)
  • 片载RAM:12.75MB
  • 电压-I/O:0.85V,1.0V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V
  • 电压-内核:可变式
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TC)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
  • X66AK2H12AAAWA24的官网价格:停产,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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