• 45A 持续工作电流能力
• 25A 电流下 92.7% 的系统效率
• 电流 25A 时，2.6W 低功率损耗
• 高频运行（高达 1.25MHz）
• 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
• 温度补偿双向电流感测
• 模拟温度输出（0°C 时 600mV）
• 故障监控
  • 高端短路、过流和过热保护
• 与 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
• 三态 PWM 输入
• 集成型自举二极管
• 针对击穿保护的经优化死区时间
• 高密度小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 封装
• 超低电感封装
• 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
• 符合 RoHS 环保标准 – 无铅端子镀层
• 无卤素

• 多相位同步降压转换器
  • 高频应用
  • 高电流，已针对具有宽占空比范围的应用进行优化
• 负载点 (POL) 直流 - 直流转换器
• 内存和图形卡
• 台式机和服务器 VR11.x / VR12.x V 内核和存储器同步转换器

CSD95373BQ5M NexFET™ 智能功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 来完善功率级开关功能。 这个组合在小型 5mm x 6mm 外形尺寸封装中产生出高电流、高效和高速切换功能。 它还集成了准确电流感测和温度感测功能，以简化系统设计并提高准确度。 此外，已对 PCB 封装进行了优化以帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

• SN54LS173A - 具有三态输出的 4 位 D 类寄存器
• SN74AS174 - 具有清零功能的六路 D 类上升沿触发器
• LP2985A-28 - 具有关断状态的 150mA、1% 容限、低噪声低压降稳压器
• ISO7340-Q1 - 可靠的 EMC 低功耗四通道数字隔离器
• AMC7812B - 用于模拟监视和控制的集成多通道 ADC 和 DAC
• TPS65182B - PMIC，用于启用 E Ink Vizplex 技术的电子纸显示器
• MSP430FR6977 - Havok 固定信号微控制器（不带 ESI）
• TLC549 - 8 位、40kSPS ADC，串行输出、低功耗、与 TLC540/545/1540 兼容、单通道
• SN74ALS563B - 具有三态输出的八路 D 类透明锁存器
• LM4308 - Mobile Pixel Link Two (MPL-2) - 18 位 CPU 显示接口主/从