• 12A 电流下的系统效率达 92.5%
• 12A 电流时 1.8W 的超低功率损耗
• 最大额定持续电流为 20A，峰值电流为 45A
• 高频运行（高达 2MHz）
• 高密度 – 3.3mm × 3.3mm 小外形尺寸无引线封装 (SON) 尺寸
• 超低电感封装
• 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装
• 低静态 (LQ) 和超低静态 (ULQ) 电流模式
• 与 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
• 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
• 三态 PWM 输入
• 集成型自举二极管
• 击穿保护
• 符合 RoHS 标准 - 无铅引脚镀层
• 无卤素

• NVDC 笔记本电脑/超极本 PC
• 平板电脑
• 网络互联、电信和计算系统中的负载点同步降压

CSD95379Q3M NexFET™ 功率级的设计经过高度优化，适用于高功率、高密度同步降压转换器。 这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。 此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能，此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。 此外，驱动器 IC 支持 ULQ 模式，此模式支持针对 Windows® 8 的联网待机功能。借助于三态 PWM 输入，静态电流可减少至 130μA，并支持立即响应。 当 SKIP# 保持在三态时，电流可减少至 8µA（恢复切换通常需要 20µs）。 这个组合在小型 3.3mm x 3.3mm 外形尺寸封装中提供高电流、高效和高速开关功能。 此外，PCB 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

• MSP430F435 - 具有 16kB 闪存、512B RAM、12 位 ADC、USART 和 160 段 LCD 的 16 位超低功耗微处理器
• SN74AHCT595 - 具有三态输出寄存器的 8 位移位寄存器
• UCC3800 - 低功耗 BiCMOS 电流模式 PWM
• DRV8833C - DRV8833C
• LM8365 - 具有可编程输出延迟的微功耗欠压感应电路
• CD74AC374 - 具有三态输出的八路 D 类触发器
• UCC28220-Q1 - 具有可编程的最大占空比的汽车类双路交错 PWM 控制器
• SN74F163A - 同步 4 位二进制计数器
• TPA321 - 具有差动输入的 350mW 低压音频功率放大器
• ADS7850 - 双通道、1MSPS、16/14/12 位同步采样模数转换器