DRV777 电机驱动器特有 7 个低输出阻抗驱动器，此驱动器能够大大降低片上功率耗散。 DRV777 支持 1.8V 至 5V CMOS 逻辑输入接口，从而使得此器件与大范围的微控制器和其它逻辑接口兼容。 DRV777 特有一个经改进的输入接口，此接口可以大大降低汲取自外部驱动器的输入 DC 电流。 此器件特有一个输入 RC 缓冲器，此缓冲器能够极大地改进此器件在嘈杂运行条件下的性能。 所有通道输入特有一个内部输入下拉电阻器，从而可实现三态输入逻辑。 DRV777 还支持其它逻辑输入电平，例如 TTL 和 1.8V；详细信息请见典型特性部分。

如功能图中所示，在共阴极配置中，DRV777 的每一个输出都特有一个连接在 COM 引脚上的内部自振荡二极管。

此器件通过将几条相邻的并联通道组合在一起来提供增加电流吸收能力的灵活性。 在通常情况下，当所有 7 个通道并联时，DRV777 能够支持高达 1.0A 的负载电流。 DRV777 采用 16 引脚 SOIC 和 16 引脚 TSSOP 封装。

• 支持高达 20V 输出上拉电压
• -40°C 至 125°C 工作温度范围
• 支持宽范围的步进电机，DC 电机，继电器和感应线圈
• 0.4V（典型值）的低输出 VOL，此时
  • 在 5.0V 的逻辑输入上，每通道 140mA 的电流吸收能力(1)
  • 当全部 7 个通道并联时，1A 电流输出能力(1)
• 与 1.8V，3.3V 和 5.0V 微控制器和逻辑接口兼容
• 用于感应反冲保护的内部自振荡二极管
• 输入下拉电阻器可实现三态输入驱动器
• 用来消除嘈杂环境中寄生运行的输入电阻电容 (RC) 缓冲器
• 低输入和输出泄漏电流
• 易于使用的并行接口
• 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范要求
  • 2kV 人体模型 (HBM)，500V 充电器件模型 (CDM)
• 采用 16 引脚小外形尺寸集成电路 (SOIC) 和薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装

(1) 总电流吸收有可能受到内部结温、绝对最大电流水平等的限制-详细情况请参考电气规范部分。