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LMP90097 - 产品图解:


TI芯片:
- MSP430F2370IYFFR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- DAC7616E/1K - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
- SN74AUC2G126YEPR - 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- ADS41B29EVM - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 模数转换器(ADC)评估板
- TL972QPWRQ1 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- SN74ALS1245ANSRE4 - 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- MSP430F5504IPT - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- LM50CIM3X - 传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
- BQ2004ESNTR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电池充电器
- TPS82698SIPR - 板安装电源 > 直流转换器
- LP875640RNFRQ1 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
- 74ACT11032D - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- TLC393IPWG4 - 集成电路(IC) > 线性 > 比较器
- ADS7823-28EVM - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 模数转换器(ADC)评估板
- LM3S1811-IBZ50-C3T - 嵌入式 - 微控制器
- TSS721AD - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- LM3477AMMX/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > DC-DC 开关控制器
- SN74ALVC00NSR - 集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
- SN74LVC1G29YEPR - 集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
- LP2986IMMX-3.0 - 电源管理IC - 稳压器 - 线性



LMP90097 - 具有真连续背景校准的多通道、低功耗 24 位传感器 AFE
LMP90097是TI德州仪器公司的一款温度&压力信号调节产品,LMP90097是具有真连续背景校准的多通道、低功耗 24 位传感器 AFE,本站介绍了LMP90097的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与LMP90097相关的TI元器件型号供参考。
LMP90097 - 具有真连续背景校准的多通道、低功耗 24 位传感器 AFE - 温度&压力信号调节 - 压力感应 - 德州仪器
产品特性
- 24 位低功耗 Σ-Δ 模数转换器 (ADC)
- 所有增益上的真连续后台校准
- 使用期望值编程进行适当的系统校准
- 低噪声可编程增益(1x 至 128x)
- 连续后台传感器诊断,可检测开路/短路状态和超范围信号
- 8 个输出数据速率 (ODR),可在单周期内稳定
- 两个匹配的激励电流源,100µA 至 1000µA (LMP90100/LMP90098)
- 4 个差分输入/7 个单端输入 (LMP90100/LMP90099)
- 2 个差分输入/4 个单端输入 (LMP90098/LMP90097)
- 7 个通用输入/输出引脚
- 用于实现低偏移的斩波稳定缓冲器
- SPI 4/3 线制,采用 CRC 数据链路错误检测
- ODR ≤13.42 SPS 时提供 50Hz 至 60Hz 的线路抑制
- 每通道独立增益和 ODR 选择
- 由 WEBENCH® 传感器 AFE 设计工具提供支持
- 自动通道排序器
- 主要技术规格
- ENOB/NFR 多达 21.5/19 位
- 偏移误差(典型值)8.4nV
- 增益误差(典型值)7ppm
- 总体噪声 < 10µV-rms
- 积分非线性(INL 最大值)满量程范围 (FSR) ± 15ppm
- 输出数据速率 (ODR) 1.6775 - 214.65 SPS
- 模拟电压,VA 2.85V 至 5.5V
- 运行温度范围 -40℃ 至 125℃
- 采用 28 引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) 外露垫封装
产品应用
- 温度和压力发送器
- 应变仪接口
- 工业过程控制
产品说明
LMP90xxx 是一款高度集成的多通道低功耗 24 位传感器 AFE。 该器件配有一个精密的 24 位 Σ-Δ 模数转换器 (ADC),一个低噪声可编程增益放大器以及一个全差动高阻抗模拟输入复用器。 一个真连续后台校准特性可在所有增益和输出数据速率上实现校准而又不会中断信号路径。 后台校准特性在温度和时间范围内从根本上消除了增益和偏移误差,从而在不损失速度和功耗的情况下提供测量精度。
产品器件信息
| 器件型号 | 封装 | 封装尺寸(标称值) |
|---|---|---|
| LMP90097 | HTSSOP (28) | 9.70 mm x 4.40 mm |
| LMP90098 | ||
| LMP90099 | ||
| LMP90100 |
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