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MSP430FR59471 - 产品图解：
MSP430FR59471-MSP430FR59xx、MSP430FR58xx 混合信号微控制器
MSP430FR59471-超低功耗-低功耗MCU-微控制器(MCU)
TI芯片：
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TI产品 - MSP430FR59471介绍

MSP430FR59471 - MSP430FR59xx、MSP430FR58xx 混合信号微控制器

MSP430FR59471是TI德州仪器公司的一款超低功耗产品，MSP430FR59471是MSP430FR59xx、MSP430FR58xx 混合信号微控制器，本站介绍了MSP430FR59471的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MSP430FR59471相关的TI元器件型号供参考。

MSP430FR59471 - MSP430FR59xx、MSP430FR58xx 混合信号微控制器 - 超低功耗 - 低功耗MCU - 德州仪器

1 器件概述
产品特性
  • 嵌入式微控制器
    • 时钟频率高达 16MHz 的 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构
    • 宽电源电压范围 （1.8V 至 3.6V） (1)
  • 经优化的超低功率模式
    • 工作模式：大约 100µA/MHz
    • 待机（具有低功率低频内部时钟源 (VLO) 的 LPM3）：0.4µA（典型值）
    • 实时时钟 (LPM3.5)：0.25µA（典型值） (2)
    • 关断 (LPM4.5)：0.02µA（典型值）
  • 超低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 高达 64KB 的非易失性存储器
    • 超低功耗写入
    • 125ns 每个字的快速写入（4ms 内写入 64KB）
    • 统一标准存储器 = 单个空间内的程序 + 数据 + 存储
    • 1015 写入周期持久性
    • 抗辐射和非磁性
  • 智能数字外设
    • 32 位硬件乘法器 (MPY)
    • 3 通道内部直接存储器访问 (DMA)
    • 具有日历和报警功能的实时时钟 (RTC)
    • 5 个 16 位定时器，每个定时器具有多达 7 个捕捉/比较寄存器
    • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
  • 高性能模拟
    • 16 通道模拟比较器
    • 12 位模数转换器 (ADC) 具有内部基准和采样保持 和高达 16 个外部输入通道
    • 多功能输入/输出端口
      • 所有引脚支持电容触摸功能，无需外部组件
      • 可每位、每字节和每字访问（成对访问）
      • 所有端口上，从 LPM 中的边沿可选唤醒
      • 所有端口上可编程上拉和下拉
    • 代码安全性和加密
      • 128 位或 256 位 AES 安全加密和解密协处理器（只适用于 MSP430FR59xx）
      • 针对随机数生成算法的随机数种子
    • 增强型串行通信
      • eUSCI_A0 和 eUSCI_A1 支持
        • 支持自动波特率侦测的通用异步收发器 (UART)
        • IrDA 编码和解码
        • 速率高达 10Mbps 的串行外设接口 (SPI)
      • eUSCI_B0 支持
        • 支持多个从器件寻址的 I2C
        • 速率高达 8Mbps 的串行外设接口 (SPI)
      • 硬件 UART 和 I2C 引导加载程序 (BSL)
    • 灵活时钟系统
      • 具有 10 个可选厂家调整频率的定频数控振荡器 (DCO)
      • 低功率低频内部时钟源 (VLO)
      • 32kHz 晶振 (LFXT)
      • 高频晶振 (HFXT)
    • 开发工具和软件
      • 自由的专业开发环境 具有 EnergyTrace++™ 技术
      • 开发套件 (MSP-TS430RGZ48C)
    • 系列产品成员
      • Section 3 汇总了可用器件变型和封装类型
    • 要获得完整的模块说明，请见 《MSP430FR58xx，MSP430FR59xx，MSP430FR68xx 和 MSP430FR69xx 系列用户指南》 (SLAU367)
    (1) 最小电源电压受 SVS 电平限制。(2) 实时时钟 (RTC) 由 3.7pF 晶振计时。
    1.2 应用
    • 计量
    • 能量采集传感器节点
    • 可穿戴电子产品
    • 传感器管理
    • 数据日志
    产品说明

    本示例中使用的 MSP430™ 超低功耗 (ULP) FRAM 平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构组合在一起，从而使得创新人员能够以较少的能源预算增加性能。 FRAM 技术以低很多的功耗将 SRAM 的速度、灵活性和耐久性与闪存的稳定性和可靠性组合在一起。

    MSP430 ULP FRAM 产品组合由多种特有 FRAM 的器件集合，ULP 16 位 MSP430 CPU，和针对不同应用的智能外设组成。 ULP 架构特有 7 个低功耗模式，针对在能源受限应用中延长电池的使用寿命而进行了优化。

    产品器件信息
    器件型号封装封装尺寸(2)
    MSP430FR5969RGZ超薄四方扁平无引线 (VQFN) (48) 7mm x 7mm
    MSP430FR5959RHA超薄四方扁平无引线 (VQFN) (40) 6mm x 6mm
    MSP430FR5959DA薄型小外形尺寸封装 (TSSOP) (38)12.5mm x 6.2mm
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