• 热电堆和本地芯片温度传感器
  • 噪声等效温差 (NETD)：90mK
  • 响应率：9V/W
  • 传感器噪声：300nVrms
• 集成数学引擎
  • 14 位 (0.03125°C) 分辨率
  • 警报引脚：中断和比较器模式
  • 非易失性内存
  • 可编程转换率
  • 瞬态校正
• 低静态电流：有源时 270µA，关断时 2µA
• I2C™ 和系统管理总线 (SMBus) 兼容
• 8 焊球芯片尺寸球状引脚栅格阵列 (DSBGA)，1.9mm x 1.9mm x 0.625mm 封装

• 非接触式温度测量
  • 笔记本和平板电脑外壳
  • 电池
  • 散热片
  • 皮肤
  • 激光打印机

TMP007 是一款红外 (IR) 热电堆传感器，此传感器在无需接触物体的情况下测量这个物体的温度。 集成热电堆吸收物体在传感器感测范围内发出的红外能量。 热电堆电压被数字化，并且作为输入，连同芯片温度 (TDIE) 一起提供给集成数学引擎。 然后，数学引擎计算相应的物体温度。

缺省校准和热瞬态系数被存储在内置非易失性 ERPOM 存储器中。 可存储应用特定值来提升准确度。 可提供一个警报功能，并且此功能可在比较器或中断模式下设定。

TMP007 与 I2C 和 SMBus 接口兼容，并且可在一条总线上支持多达 8 个器件。 低功耗连同低运行电压是电池供电应用的理想选择。

TMP007 提供便捷的、非接触式热解决方案来测量经厂家校准的温度。 这款器件还适用于具有用户定制系统校准的工业和消费类应用。