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TMP007 - 产品图解：
TMP007-采用芯片级封装的具有集成数学引擎的红外热电堆传感器
TMP007-红外热电堆温度传感器-温度传感器和控制IC-传感器产品
TI芯片：
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TI产品 - TMP007介绍

TMP007 - 采用芯片级封装的具有集成数学引擎的红外热电堆传感器

TMP007是TI德州仪器公司的一款红外热电堆温度传感器产品，TMP007是采用芯片级封装的具有集成数学引擎的红外热电堆传感器，本站介绍了TMP007的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与TMP007相关的TI元器件型号供参考。

TMP007 - 采用芯片级封装的具有集成数学引擎的红外热电堆传感器 - 红外热电堆温度传感器 - 温度传感器和控制IC - 德州仪器

产品特性
  • 热电堆和本地芯片温度传感器
    • 噪声等效温差 (NETD)：90mK
    • 响应率：9V/W
    • 传感器噪声：300nVrms
  • 集成数学引擎
    • 14 位 (0.03125°C) 分辨率
    • 警报引脚：中断和比较器模式
    • 非易失性内存
    • 可编程转换率
    • 瞬态校正
  • 低静态电流：有源时 270µA，关断时 2µA
  • I2C™ 和系统管理总线 (SMBus) 兼容
  • 8 焊球芯片尺寸球状引脚栅格阵列 (DSBGA)，1.9mm x 1.9mm x 0.625mm 封装
2 应用范围
  • 非接触式温度测量
    • 笔记本和平板电脑外壳
    • 电池
    • 散热片
    • 皮肤
    • 激光打印机
产品说明

TMP007 是一款红外 (IR) 热电堆传感器，此传感器在无需接触物体的情况下测量这个物体的温度。 集成热电堆吸收物体在传感器感测范围内发出的红外能量。 热电堆电压被数字化，并且作为输入，连同芯片温度 (TDIE) 一起提供给集成数学引擎。 然后，数学引擎计算相应的物体温度。

缺省校准和热瞬态系数被存储在内置非易失性 ERPOM 存储器中。 可存储应用特定值来提升准确度。 可提供一个警报功能，并且此功能可在比较器或中断模式下设定。

TMP007 与 I2C 和 SMBus 接口兼容，并且可在一条总线上支持多达 8 个器件。 低功耗连同低运行电压是电池供电应用的理想选择。

TMP007 提供便捷的、非接触式热解决方案来测量经厂家校准的温度。 这款器件还适用于具有用户定制系统校准的工业和消费类应用。

产品器件信息
产品型号封装封装尺寸（标称值）
TMP007DSBGA (8)1.90mm x 1.90mm
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