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TMP108 - 产品图解：
TMP108-采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 并具有两线式接口的低功耗数字温度传感器
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TI产品 - TMP108介绍

TMP108 - 采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 并具有两线式接口的低功耗数字温度传感器

TMP108是TI德州仪器公司的一款本地温度传感器产品，TMP108是采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 并具有两线式接口的低功耗数字温度传感器，本站介绍了TMP108的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与TMP108相关的TI元器件型号供参考。

TMP108 - 采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 并具有两线式接口的低功耗数字温度传感器 - 本地温度传感器 - 温度传感器和控制IC - 德州仪器

产品描述

TMP108 是一款数字输出温度传感器，此传感器具有一个动态可编程限制窗口，和温度过低与过高警报功能。 这些特性在无需由控制器或应用处理器频繁读取温度计数的情况下，提供经优化的温度控制。

TMP108 特有 SMBus 和两线制接口兼容性，并且可在一条支持 SMBus 警报功能的总线上支持多达 4 个器件。

TMP108 是在多种消费类电子产品、计算机和环境监测应用中进行温度变化管理优化的理想选择。 此器件的额定工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。

产品特性

  • 具有温度过低和温度过高警报功能的动态可编程限制窗口
  • 精度：-20°C 至 +85°C 时为 ±0.75°C（最大值）-40°C 至 +125°C 时为 ±1°C（最大值）
  • 低静态电流：在 -40°C 至 +125°C 的温度范围内为 6μA 有源（最大值）
  • 电源范围：1.4V 至 3.6V
  • 分辨率：12 位 (0.0625°C)
  • 封装：1.2mm × 0.8mm，6 焊球 WCSP

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