
SN74LVC1G66技术文档下载:
SN74LVC1G66 - 产品图解:


TI芯片:
- OPA337EA/2K5 - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- LM3702YDTPX-220/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- TCAN334D - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- THS6092EVM - 评估和演示板及套件
- CCZACC06A1RTC - 射频和无线 > 射频收发器 IC
- TPS3513D - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- TLV62569PDRLR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
- TLV2324IPWLE - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- LM4120AIM5X-1.8 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- ISO7821LLEVM - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
- DAC8165ICPWR - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
- SN74BCT2241NSR - 逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
- AFE5804EVM - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
- TPS53515RVET - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
- LM4040D30IDBZRG4 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- LM317MDCYRG3 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- TPS92612EVM - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > LED 驱动器评估板
- SN74LVC2G53DCTRE6 - 集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
- TPS2020IDRQ1 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
- TPS74401RGRR - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性



SN74LVC1G66 - 单路模拟开关
SN74LVC1G66是TI德州仪器公司的一款无产品,SN74LVC1G66是单路模拟开关,本站介绍了SN74LVC1G66的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与SN74LVC1G66相关的TI元器件型号供参考。
SN74LVC1G66 - 单路模拟开关 - 无 - 小尺寸逻辑器件 - 德州仪器
产品特性
- Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
- 1.65-V to 5.5-V VCC Operation
- Inputs Accept Voltages to 5.5 V
- Max tpd of 0.8 ns at 3.3 V
- High On-Off Output Voltage Ratio
- High Degree of Linearity
- High Speed, Typically 0.5 ns (VCC = 3 V, CL = 50 pF)
- Low ON-State Resistance, Typically ?5.5 Ω (VCC = 4.5 V)
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
产品应用
- Wireless Devices
- Audio and Video Signal Routing
- Portable Computing
- Wearable Devices
- Signal Gating, Chopping, Modulation or Demodulation (Modem)
- Signal Multiplexing for Analog-to-Digital and Digital-to-Analog Conversion Systems
产品说明
This single analog switch is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
The SN74LVC1G66 device can handle analog and digital signals. The device permits bidirectional transmission of signals with amplitudes of up to 5.5 V (peak).
NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
产品器件信息
| PART NUMBER | PACKAGE | BODY SIZE (NOM) |
|---|---|---|
| SN74LVC1G66 | SOT-23 (5) | 2.90 mm × 1.60 mm |
| SC70 (5) | 2.00 mm × 1.25 mm | |
| SOT (5) | 1.60 mm × 1.20 mm | |
| SON (6) | 1.45 mm × 1.00 mm | |
| DSBGA (5) | 1.39 mm × 0.89 mm |
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