
SN74LVC1G66技术文档下载:
SN74LVC1G66 - 产品图解:


TI芯片:
- ADC082S101CIMMX - 集成电路(IC) > 数据采集 > 模数转换器(ADC)
- TLV9154IRUCR - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- OPA348AIDR - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- LM3S1625-IQR50-A0T - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- SN74LV157ADGVR - 集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
- DS90UR124QVS - 集成电路(IC) > 接口 > 串行器,解串器
- LM317MKVURG3 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- 5962-9583201VSA - 集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
- TS3DV642RUATQ1 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
- LM3434SQ/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > LED 驱动器
- MSP430F6725AIPNR - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
- TMCS1101A3BQDT - 传感器,变送器 > 电流传感器
- SN74AHC573QDGSRQ1 - 集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
- TPS61042DRBT - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
- TPS79201DBVTG4 - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- PT6643L - 直流转换器
- LP3965EMPX-ADJ - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- AM3352ZCE27 - 集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
- LM3310SQX/NOPB - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
- TPS53513EVM-587 - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板



SN74LVC1G66 - 单路模拟开关
SN74LVC1G66是TI德州仪器公司的一款无产品,SN74LVC1G66是单路模拟开关,本站介绍了SN74LVC1G66的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与SN74LVC1G66相关的TI元器件型号供参考。
SN74LVC1G66 - 单路模拟开关 - 无 - 小尺寸逻辑器件 - 德州仪器
产品特性
- Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
- 1.65-V to 5.5-V VCC Operation
- Inputs Accept Voltages to 5.5 V
- Max tpd of 0.8 ns at 3.3 V
- High On-Off Output Voltage Ratio
- High Degree of Linearity
- High Speed, Typically 0.5 ns (VCC = 3 V, CL = 50 pF)
- Low ON-State Resistance, Typically ?5.5 Ω (VCC = 4.5 V)
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
产品应用
- Wireless Devices
- Audio and Video Signal Routing
- Portable Computing
- Wearable Devices
- Signal Gating, Chopping, Modulation or Demodulation (Modem)
- Signal Multiplexing for Analog-to-Digital and Digital-to-Analog Conversion Systems
产品说明
This single analog switch is designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation.
The SN74LVC1G66 device can handle analog and digital signals. The device permits bidirectional transmission of signals with amplitudes of up to 5.5 V (peak).
NanoFree package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
产品器件信息
| PART NUMBER | PACKAGE | BODY SIZE (NOM) |
|---|---|---|
| SN74LVC1G66 | SOT-23 (5) | 2.90 mm × 1.60 mm |
| SC70 (5) | 2.00 mm × 1.25 mm | |
| SOT (5) | 1.60 mm × 1.20 mm | |
| SON (6) | 1.45 mm × 1.00 mm | |
| DSBGA (5) | 1.39 mm × 0.89 mm |
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